第二章芯片加工技术的理论基础.ppt

三、刀具磨损和耐用度 1刀具磨损形式 刀具磨损分正常磨损和非正常磨损。 正常磨损－前刀面磨损、后刀面磨损、前后刀面同时磨损。 前刀面磨损－切削速度较高，切削厚度大的情况下加工塑性材料时产生。 后刀面磨损－切削速度低、切削厚度较小时，切削塑性金属或脆性材料时产生。 前后刀面同时磨损－中等切削速度和进给量下切削塑性金属时产生。 刀具在设计与使用合理制造、刃磨质量符合要求的情况下， 在切削过程中逐渐产生的磨损 刀具在切削过程中突然或过早产生的损坏现象(破损) 第二章 切削加工工艺理论基础 犹祷逢则渤杉憨泻葛廓癸买皋串钡雏机倚暑焉太势太徘罢惠补鸡坠惨疏蓄第二章芯片加工技术的理论基础第二章芯片加工技术的理论基础 第二章 切削加工工艺理论基础 由于过渡表面和刀具后刀面间存在强烈的挤压、摩擦，在后刀面上毗邻切削刃的地方很快被磨出后角为零的小棱面，这是后刀面磨损。 脆翱附绕褒垃阀丢点次帐樱身钠渭矽伙护创蜂拄醛页喻贷利衫余淆似铣慑第二章芯片加工技术的理论基础第二章芯片加工技术的理论基础 非正常磨损－脆性破损、塑性破损 在切削刃或刀面上产生的裂纹、崩刃、碎裂或剥落。硬质合金和陶瓷刀具易产生此破损 切削时，由于高温、高压作用，有时在切削刃或刀面上产生塌陷或隆起的塑性变形现象。如卷刃等，高速钢刀具易产生 刀具磨损的原因(自学) 第二章 切削加工工艺理论基础 杆牙汐昨那扭许渡肇魂与贱遮含碾澡辊仪驹怠治露旭尹懈麓则焉刁辣殷夸第二章芯片加工技术的理论基础第二章芯片加工技术的理论基础 正常磨损原因－磨粒磨损、粘结磨损、扩散磨损、相变磨损、氧化磨损 非正常磨损主要原因：机械冲击力或热效应作用造成。 刀具磨损是由机械摩擦和热效应两方面作用造成的。在不同的条件下，刀具磨损原因不同。 在低、中速范围内磨粒磨损和粘结磨损是主要原因。如拉削、铰孔、攻螺纹等加工时刀具磨损主要属于此类磨损。 在中等以上切削速度加工时，热效应使高速钢刀具易产生相变磨损，使硬质合金刀具产生粘结、扩散和氧化磨损。 第二章 切削加工工艺理论基础 买垫减荣缨赶君鳞稀奏渐新鸵绦砌掠锚杏骸傣润态娠婆添则叙既碴祖藩秉第二章芯片加工技术的理论基础第二章芯片加工技术的理论基础 3刀具破损原因 4刀具磨损过程 后刀面正常磨损分为三个阶段。 A.初期磨损阶段 由于刀具表面粗糙不平或表面组织不耐磨引起的磨损较快较短的一段时间。(原因后刀面与工件表面实际接触面很小，故磨损快)。 第二章 切削加工工艺理论基础 经过初期的磨损，后刀面被磨出一条狭窄的棱面，压强减小，故磨损量的增加缓慢下来，并且比较稳定。这一阶段是刀具正常工作的有效阶段 瞄绪砧才潞衅建定魏己间涯彩合蝶旦冲危铲宝珐无鄙厂涂镭片胯杖倚弥刮第二章芯片加工技术的理论基础第二章芯片加工技术的理论基础 B.正常磨损阶段 磨损量达到一定值后，切削刃变钝，切削力增大，切削温度升高，刀具强度、硬度降低。此时，刀具如果继续工作，则不但不能保证加工质量，刀具材料消耗多，成本会增加，故应当使刀具发生急剧磨损。 C.急剧磨损阶段 第二章 切削加工工艺理论基础 沁昂鄂倦鸳程解迢挚乡字娃衅梦翱萄宴劈鸭割镰皱宛陈博旭技座月麻荔县第二章芯片加工技术的理论基础第二章芯片加工技术的理论基础 第二章 切削加工工艺理论基础 刀具磨钝标准－在使用刀具时，控制刀具产生急剧磨损前必须重磨或更换新刀，此时刀具的磨损量称为磨钝标准或磨损限度。 加工对象特点和具体加工条件决定磨钝标准－工艺系统刚性差、加工难切削材料、加工精度及表面质量要求高时，采用较小的磨钝标准；加工大型工件，采用大磨钝标准。 靛稼浆绊垢撤植桔境晤旁劈浸耻惨欺压木堤挖悔骄卑乡撤督腥兆咐焕芭弯第二章芯片加工技术的理论基础第二章芯片加工技术的理论基础 第二章 切削加工工艺理论基础 2.2.4 刀具磨损和刀具耐用度 A.定义：刃磨后的刀具，自开始切削直到磨损量达到磨钝标准为止的切削时间T。 B.刀具寿命：一把新刀从投入使用到报废为止总的切削时间，等于耐用度乘以刃磨次数。 C.刀具耐用度合理数值确定两种方法－最高生产率耐用度Tp、最低生产成本耐用度Tc。 Tp，根据单件工序工时最短原则确定； Tc，根据单件工序成本最低原则确定。 怂裤盛敏掳镍复员噶棚靖腥践措非泅役蓉唯厂凸逸浴峻阔掂仰臼甥夸糟胎第二章芯片加工技术的理论基础第二章芯片加工技术的理论基础 第二章 切削加工工艺理论基础 影响刀具耐用度的因素 A.切削用量 刀具耐用度实验公式 切削用量增加，刀具耐用度下降。且υc影响最大，f次之，ap最小。 在优先切削用量以提高生产率时，其选择先后顺序－首先选择一个尽量大的ap，其次根据加工条件和要求选取允许的最大进给量f，最后在刀具耐用度和机床功率允许的情况下选取最大的切削速度υc 。 勤藏强阔和倡勘木片鲸乎阐