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高集成硅基微波光子芯片的研究进展及趋势.pdf
年 第 期
2017 3 光 通 信 研 究 2017.06
总第 201期 ( )
STUDYONOPTICALCOMMUNICATIONS Sum.No.201
: / 特别推荐
doi10.13756 .tx .2017.03.001
jg yj
高集成硅基微波光子芯片的研究进展及趋势
1 1 1 2 2
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李嘉恒 余建国 李依桐 王任凡 罗 飚
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1.北京邮电大学 电子工程学院 北京 100876 2.武汉电信器件有限公司 武汉 430074
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摘要 随着微波光子技术的发展 在解决传统射频领域无法直接实现的功能方面已经有了很大的成就 同时大大促进了光电
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子通信技术的发展 然而 微波光子技术仍面临着新的挑战 现有的光通信系统由分立的光 电 电 光等元器件构成 在不断
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追求更高速率 更大带宽和更强处理能力的通信系统的现状下 要求器件和系统的尺寸更小 功耗更低及抗干扰能力更强
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因此 通过硅基集成技术和微波光子技术的结合实现微波光子学系统芯片集成化 从而降低整个系统的成本 缩小尺寸 降低
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功耗 是微波光子学发展的必然趋势 文章总结了微波光子集成技术和硅基光子器件的发展现状 指出可调谐 可编程的硅
基微波光子芯片必将成为军事领域和民用方面发展的关键技术。
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关键词 微波光子集成 硅基光子 集成芯片
中图分类号: 文献标志码: 文章编号: ( )
TN256 A 1005-8788201703-0001-04
ResearchProressandTrendofHihlInterated
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