关键词摘要前言模组设计技术介绍 - 机械工业杂志.PDF

關鍵詞 前言 ‧PCB 近年工業型噴墨機台逐漸取代了一些傳統製 ‧噴墨列印 Ink-Jet Printing 程，尤以電子產業最為明顯，如印刷電路板線路及 ‧清潔模組 Service Station ModuleMark辨認上面，都要以快速及精確的製程達到最高 的生產率。 相對的，以類似印表機的方式來噴印出所需要 摘要 的圖形及記號，而且在長時間內要保持噴墨頭的穩 定性，是一件值得重視的工作。在傳統印表機上， 工業型噴墨列印 (Drop-on-Demand Ink Jet 依照噴墨頭噴孔狀態設計一些清潔的方法，用來確 Printing) 是利用工業型噴墨頭在各種型式 PCB上 保噴墨的品質，由於一般印表機噴墨頭通常設定為 做電路板Pattern及Mark列印，並且在所欲噴上墨 滴的位置，驅動噴墨頭之噴孔，依據解析度不同， 可拋棄式，相對於本文所探討的工業機台是大大不 產生不一樣的噴墨位置。而當噴墨頭未進行列印動 同的。所以必須設計一套完整清潔系統及流程，來 確保噴墨平台大量生產上產品的穩定性。 作時，為了防上噴墨頭表面噴孔(Nozzle)風乾，故需 要做封蓋(Capper)保濕；當噴孔表面產生積墨的情況 時，則需要做刮板(Wiper)清除積墨；若有嚴重積墨 模組設計技術介紹 的現象，就必須有沖洗(Flush)、吸力(Suction)及擦拭 (Tissue)等功能的清潔維護站。 清潔模組上共分為五個功能，分別為封蓋 (Capper) 、刮板(Wiper)、沖洗(Flush)、吸墨(Suction) 及擦拭(Tissue)五大功能模組，設計的目的在於噴墨 148 │ │291 期 │ 頭內供應的墨水特性依照生產用途不一樣，影響噴 1.Flush模組 墨行為係數不一，由於墨水在使用過後，一定會有 殘留的墨水，它會積在噴孔外，由於空氣對流因素 4.Tissue模組 導致積墨在噴孔上及四周變乾，這是造成噴孔阻塞 的原因。此外，因為墨水需經過加熱的過程才會流 動，這表示，不加熱時墨水會流動不佳的情況，而 造成墨水積在噴孔內，造成內部積墨。這時必須要 以清潔方法解決，在行為上有兩種型式，一為利用 2.Capper及3.Suction模組 Wiper功能，主要是刮除積墨在外的部份，二是 Suction功能，主要是吸出積在噴孔內氣泡的功能。 圖一 Service Station 模組 由於墨水在無加熱狀態時流動性不好，所以在 使用後，也就是等下一次才會用的閒置時間，會將 整個頭組浸泡在Flush槽中，避免其乾掉。在槽中 5.Wipper模組 會注入一些溶液，這些溶液直接跟墨頭接觸，以保 持濕潤功能。另外一個模組是Capper模組，功能上