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翰彩产品之现-.ppt
翰彩产品之现状 实验分析 缺划产品推IC重新邦定，仍在原位置缺划。 不显产品推IC重新邦定，仍然不显。 同样的IC（9225G）配合其它公司（京东方）产品，良率要高。 缺划产品6片推IC后，在三厂测试，仍在原位置缺划。 不显产品6片推IC后，在三厂测试，5片出现多位置缺划。1片仍不显。经翰彩公司工程师分析，1片静电伤，3片ITO划伤（有可能是推IC造成）。 原因追踪 1、翰彩产品相对于其它公司产品易划伤。 2、此款产品在固定位置易静电击伤。 进一步行动方案 联系ACF供应商，探索本压固化的工艺参数。 切割、清洗、贴片工艺改良，注意划伤和玻璃碎残留。 生产过程中静电防护。 商务解决，购买供应商耐刮伤产品或推动翰彩公司改善其品质。 * 原因已明，天马公司已成立专案组改善 实验报告人：钟建 初步结论： 本压时间加长能够提高良率。 由于投产数比较少不能肯定，后续继续通过实验验证。 97.48% 9 1 0 6 0 1 1 8S本压时间加长 94.55% 12 1 1 6 1 1 2 6S正常工艺 良率 不良总数 异物 漏液 不明 台阶破 划伤 错位 本压时间 实验结果及数据： 实验步骤： 领取翰彩全检玻璃 订单号SCDD2011100708 ；TXDT220SC-84V3共220片，正常工艺。 订单号SCDD2011100708 ；TXDT220SC-86V6共357片，本压时间改为8S 试验目的：摸索本压时间对良率的影响 *
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