电沉积Cu—W电接触材料复合镀层性能的研究.pdfVIP

· 72 · 文章编号 ：1002—6886(2008)06—0072—02 电沉积 Cu—W 电接触材料复合镀层性能的研究* 王道刚，李远会(通讯作者)，李广字，凌莎 。代志兴 (贵州大学材料科学与 台金工程学院，贵州 贵阳550003) 摘要：本文是在纯铜表面利用复合电沉积的方法，形成 Cu—W 复合镀层，并对复合镀层表面显微形貌、显微硬度和电性能进行研 究。结果表明：Cu-W复合镀层具有合适的硬度、稳定且较低的接触电阻及电接触寿命高等特点。 关键词 ：复合电沉积 电接触材料 Cu-W 电性能 StudyonCompositeDepositsPmpertiesofCuW ElectricalContactMaterialbyElectrodeposition WANG l~a,ogang，LIYuanhui，U Guangyu，LING Sha，DAIZhixing Abstract：ThepapermakinguseofcompositeelectrodepositiontOdepositCu—W compositedepositsORthesurfaceofpureCopper，and studiesonmicroscopicappearance，microhardnessandelectricalproperty．Theresultshow：TheCu—W compositedepositshavecharacteristic ofappropriatehardnessstahilizedandlowercontactresistance，electricalcontactlifehight． Keywords：electricalproperty，electricalcontactnmteria1，CuW compositedeposits，electrica1property 0~ 80。 n 。 前言 度： 0 。 所谓复合电沉积，就是在电镀或化学镀溶液中加人非水 镀件在进行复合电沉积前，要进行机械磨光、水洗、化学 溶性的同体微粒，并使其与主体金属共沉积在基材上的涂覆 抛光、丙酮擦拭、超声波除油、弱侵蚀；在进行复合 电沉积之 1一艺，得到的镀层为复合镀层 。目前，电沉积复合镀层在 自 前，电解液要利用机械搅拌和超声波对镀液进行充分搅拌，时 润滑性能、电接触材料 以及在电催化、光活性材料、储能等领 间15~30min，以保证微粒充分均匀地悬浮于镀液中；阳极纯 域得到了开发、应用 。 铜板 2Omm×10mm，纯度 99．5 ；阴极镀件 为紫铜 片 电触头是仪器仪表、电器开关中非常重要的接触元件。 i0mmX10mm；W 粉 按 GB3458— 1982选 Fw ～2，用 高压输变电向大容量超高压发展，低压配电系统与控制系统 MPS一2000R型颗粒度测试仪测定固体颗粒粒度，平均粒径 对 自动化水平、灵敏程度要求的提高，一级电子工业产品的更 为l m～3 m；复台电沉积后镀件经防变色处理。 新换代。都对触头材料提出了新的要求。常规的电触头材料 复合镀层的表面形貌在KYKY2800B型扫描电镜上进行 一 般采用银及银基材料，银作为贵金属，产量有限且价格昂 观察；HVs一1000型显微硬度计测试材料的显微硬度；在 自 贵，不利于生产成本的降低。目前铜基电接触材料 尚不能在 制电气寿命实验机和TH2511型直流低电阻测试仪进行接触 同内实现规模化生产。产业化价值很小，研究没有实质性的突