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聚酰亚胺与硅片粘附牢度的研究 华中理工大学固电系 彭昭廉 黄秋芝 摘要；本文针对浆酰亚胺与硅 片粘肘性 问题进行 T实验和考察．提 出T一种新的提 高其粘附牢度的方法，此方法就是通过使用简单方便的液相钝化方涛，先在硅片表面上 生长一层薄膜，再_蕾生长的薄膜上甩聚酰亚胺进行保护。 温度为250℃，并固化l小时后 自然降温。在这 一 、 引 言 种亚胺化条件下所得的Pr膜颜色 为漂亮的金 最近几年来，用聚酰亚胺米钝化和保护半 黄色，质量很好，膜与硅片粘附牢度好。 导体器件的表面，越来越受到人们的重视。因 实验2．为了考虑PI膜与硅片的牯附牢度， 为聚酰亚胺是一种很好的耐高温有机聚台物， 掳们将硅片摸拟管芯磨角造型和表面处理，即 能在 一200~400℃韵 温 度 范围内保持较高的 把硅片用M20和M10金剐砂进 行 粗磨和细磨 机械性能和电气性能，不仅热稳定性好，而且 后，用HFlHNOs=1I6的腐 蚀液腐蚀两 电绝缘性好，结构致密，化学稳定性及耐湿性 次，冲挣后烘干，用旋转法均匀地涂敷上PA 等都好，总之，是 目前综合性能较好的一种表 胶并亚胺化，再在PI膜上 用 真 空镀 膜 法 或 面钝化材料。可是聚酰亚胺也有不足之处，主 蔫艘盎属镰层 (为 O．22cm 的小 圆 点)，最 要问题是它与硅片 的粘附牢度差，因此防碍丁 后搪锡焊 出引线。用上述方法制作出类似MIS 它的推广应用。为此，上海交通大学应 化学 结构的样品，如果用手去拉扯所 焊 出 的锕引 系研制 了新型的PI一5型肢，我们甩此胶 从应 线，觉得较牢圄，用拉力器测量拉扯强度尢于 用的角度做 丁一些工作__ 26kg／cra 。如果在工 艺上进行政进，}{口；硅 二、实 验 片经过磨片化学腐蚀之后，在硅片上．f=jj缓相饨 化方法生长一层薄膜，然后再涂敫PI腔，并蒸 ． 实验1．通常把涂敷在半导体器件表面的聚 焊出引线，-进行拉力强度测量，这个苛芷力强度 酰胺酸 ．PA) 经高温聚缩脱水成环 而制得聚 太于68kg／era，说明Pl胶 与硅 片粘 附得很 酰亚胺膜 (P1)的过程，叫做亚胺化或者叫固 牢。当然，如果PI胶亚胺化条件掌握 不好， 化 亚瞌化过程中，要键PA层中聚缩产生的水 就会粘 附不肆 此对若用手捎带力拉扯时就会 分子及时丽有效地排出膜层并迅速离开膜层表 连根拔掉焊点。 面。这一步 自然很重要，是关键的一步，它直 实验3．将高压整漉硅片管 搪好下讯片， 接影响到成膜的质量。一般，亚胺化过程分为 进行磨角和表面处理，并舟PI胶 纯 化与保护 低温预烘和高温 固化 两个 阶段。通过大量实 后，在锡锅里搪好上钼片，用去离子水煮沸数 验，对 于我们所涂敷胶膜厚 度为 数微 米的样 遍以清除高温搪锡时粘在台面上的污物，然后 品，合适的亚胺化条件为t预烘在远红外灯烘 烘干，嘲其参数，见表1。从表L可见，用PI胶 箱中烘烤50~60分 钟，最 后 温度约150℃左 保护的管芯经高温搪锡后，其电压特性没有发 右，烘箱 门不要关闭，房内应通风，然后移到