电子松弛极化.PPT

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2017-08-05 发布于天津
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电子松弛极化

* 表2-11　中溫燒結MLC瓷料系列性能比較介　　質 CL 750 CL 800 A150 A 220 A 600 C 800 介電常數 tan(?10–4) TCC(ppm/℃) 體電阻率25℃ (?109Ω?cm)125℃ 擊穿電壓(KV/mm) 燒成溫度(℃) 內電極%Ag ? 內電極代號 62~66 ≤10 0?30 ≥1000 ≥100 24 1105~1135 70 ? 4772 85–90 ≤10 0?30 ≥1000 ≥100 24 1090~1105 70 ? 4772 13–15 ≤10 0?40 ≥1000 ≥100 24 1277~1316 30 ? 4346 21–25 ≤10 0?30 ≥1000 ≥100 24 1205~1243 50 ? 4625 60–65 ≤10 0?30 ≥1000 ≥100 24 1277~1316 30 ? 4346 75–82 ≤10 0?30 ≥1000 ≥100 24 1227~1260 Au/Pt/Pd/60/20/20 4325 MLC的成本中主要室內電極材料，因此採用賤金屬取代貴金屬為電極材料，成為降低成本的重要途徑。一般賤金屬的耐熱溫度均低，因此稍節溫度也降低至中溫燒節溫度(1000oC左右) 。中溫燒結MLC陶瓷材料有BaO-TiO2-Na2O3和CaO-TiO2-SiO2 2.3.2 中溫燒結MLC陶瓷材料 * 表2-12　高頻負溫度系係數NL系列介　質 NL080 NL150 NL220 NL330 NL470 NL750 NL1500 NL2200 介電常數 tan? TCC(ppm/℃ 燒成溫度(℃) 64–70 1~3 –80±30 1105~1135 58–70 3~6 –150±60 1105~1135 60–80 4~6 –220±60 1105~1135 60–86 3~5 –330±60 1105~1135 80–95 3~7 –570±80 1105~1135 108–120 4~7 –750±200 1105~1135 150–180 1~2 –1500±300 1105~1135 185–220 1~6 –2200?500 1105~1150 BaO-TiO2-Na2O3系在眾多材料中BaO-TiO2-Na2O3系以高溫穩定為著稱。代號為NPO或杜邦的CL750， 2.3.2 中溫燒結MLC陶瓷材料 * 表2-15　介電特性比較合成法燒結溫度 (℃) 燒結密度晶粒尺寸介電常數居禮溫度 (℃) tg? 20℃(%) 電阻率20℃ (??cm) 20℃ 居禮溫度水熱合成法草酸法幹式法 1200 1300 1350 5.83 5.83 5.84 2.1 4.3 7.1 3300 3150 2000 9400 10200 6000 125 130 124 0.9 3.3 1.9 4.6?1011 9.7?1011 1.0?1012 2.3.2 中溫燒結MLC陶瓷材料 * 表2-16　常用複合鈣鈦礦化合物性能化　合　物居禮溫度Tc(℃) 介電常數?max 合成溫度 (℃) 鐵電體(F)或反鐵電體(AF) 晶胞參數（室溫） Pb(Mg1/2W1/2)O3 ? Pb(Cd1/2W1/2)O3 ? Pb(Mn1/2W1/2)O3 Pb(Co1/2W1/2)O3 Pb(Sc1/2Nb1/2)O3 ? 38 ? 400 ? 150 32 90 ? ?RT=75 ?max=115 ?RT=90 ?max=165 200 245 2400 ? 960 ? 750 ? – 850 – ? ? ? AF ? AF AF F ? ? A=(4.156?0.002)?, ?=91?9??5? b=(4.074?0.002) ? a=4.063?,b=4.033 ?, ?=90?12? a=4.008 ? a=(4.074?0.001) ? a=(4.083?0.001) ? ? 2.3.2 中溫燒結MLC陶瓷材料 * 表2-16　常用複合鈣鈦礦化合物性能（續）化　合　物居禮溫度Tc(℃) 介電常數?max 合成溫度 (℃) 鐵電體(F)或反鐵電體(AF) 晶胞參數（室溫） Pb(Mn1/2Nb1/2)O3 Pb(Fe1/2Nb1/2)O3 Pb(Co1/2Nb1/2)O3 Pb(Ni1/2Nb1/2)O3 Pb(In1/2Nb1/2)O3 Pb(Yb1/2Nb1/2)O3 ? Pb(Sc1/2Ta1/2)O3 ? Pb(Mn1/2Ta1/2)O3 Pb(Fe1/2Ta1/2)O3 Pb(Co1/2Ta1/2)O3 Pb(Yb1/2Ta1/2)O3 ? P