考虑制造缺陷的大功率LED灯翅片散热性能研究.pdfVIP

Equipment Manufacturing Technology No.07 ,2016 考虑制造缺陷的大功率 LED 灯翅片散热性能研究 王斌，刘红军，柴华，万琼 (深圳风环境技术工程实验室，深圳市城市与土木工程防灾减灾重点实验室， 深圳研究生院，哈尔滨工业大学，广东深圳 518055) 摘要:随着白炽灯逐渐退出历史舞台，人们对于新光源的需求越来越迫切。 大功率 LED 灯因其显著的优点而被人们所 重视，但是其散热问题不容小觑。 利用 CFD 计算软件对LED 散热系统进行非定常热锅合分析，通过对比有制造缺陷的 大功率 LED 灯在不同工况下的温度分布..外部流场流线分布，进而分析制造缺陷对大功率 LED 灯翅片散热的影响。 关键词:LED 散热;制造缺陷;数值计算 中图分类号:TN312.8 文献标识码:A 文章编号: 1672-545X(2016l07-0122-03 LED 散热问题对于大功率LED 灯的使用寿命有 1 数值模拟 着极其显著的影响，而制造缺陷是影响其散热性能 的一个主要因素，因此对于考虑制造缺陷的大功率 1 .1 制造缺陆 LED 灯翅片散热性能的研究有着重要的意义。 LED 封装过程如果存在缺陷，等效于压焊丝与 芯片电极间引人串联电阻R， 因此，对于封装缺陷的 本文所讨论的制造缺陷为封装工艺的不足，从而 LED 芯片产生的热量将会大于没有封装缺陷的 LED 对LED 芯片产生影响。 针对不同的封装技术，LED 散 芯片产生的热量，根据蔡友海的 LED 封装缺陷分析， 热途径不同(1)。 张楼英等问指出大功率 LED 封装中的 压焊工序中焊线与芯片电极间的接触电阻为: 散热问题对于器件的输出功率和寿命有很大的影响， 强调了 LED 模块散热设计的重要性，在选择中高热 Rt = 血土卫L飞/乓;- ( 1) 4 v nS 导率材料以及使用低热阻、散热良好的封装结构两个 式中很l 为焊线电阻率，ρ2 为芯片电阻率。重复焊 方面做了阐述。 Lee Sung-jun 等13)通过研究提出利用 接时，上次压焊产生的热量会使芯片电极表面氧化， 金属材料进行封装的优良性。 You J.P 等14喝过实验研 在电极表面产生一定厚度膜层，由霍姆接触理论，此 究发现封装材料的热阻在 LED 整体热阻中占有很大 时流过该非金属膜层的电流是通过隧道效应实现 的比例，提出封装材料的选取对于大功率LED 散热 的。 设单位面积隧道电阻率为ρr (ρ，与膜层厚度有 的重要性。 目前，国内大量 LED 封装企业采用 Luxeon 关)，则膜层电阻为 Rr = ρJS， R 改写为: c 支架式封装。 其中，封装关键的技术在于荧光粉的涂 R, = 血土ι飞/ 7T +ι