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* * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 室温下,本征硅的?约为2.3×105Ω·cm,本征锗(禁宽小)?约为47Ω·cm。 电阻率决定于载流子浓度和迁移率,与杂质浓度和温度有关。 4.4.1 电阻率和杂质浓度的关系 图4-15是锗、硅和砷化镓(温度定)300K时?随杂质变化的曲线(非补偿或轻补偿)。 ? A:轻掺(杂质浓度1016~1018cm-3), 迁移率随杂质浓度的变化较小 杂质浓度增高时,非线性曲线。原因: 一是杂质在室温下不能全部电离,重掺杂的简并半导体中情况更加严重; 二是迁移率随杂质浓度的增加将显著下降。 由电阻率可确定所含杂质的浓度。材料越纯,电阻率越高(不适于高度补偿的材料)。 4.4.2 电阻率随温度的变化 1)本征半导体 2)掺杂半导体:杂质电离、本征激发同时存在,电离杂质散射和晶格散射机构的存在,电阻率随温度的变化关系复杂。(AB BC C三段) 硅?与T关系 0 ? A B C T AB段 温度很低,本征激发可忽略,载流子主要由杂质电离提供,它随温度升高而增加;散射主要由电离杂质决定,迁移率也随温度升高而增大,所以,电阻率随温度升高而下降。 T 硅?与T关系 0 ? A B C T BC段 温度继续升高,杂质全部电离,本征激发还不十分显著,载流子基本上不随温度变化,晶格振动散射上升为主要矛盾,迁移率随温度升高而降低,所以,电阻率随温度升高而增大。 硅?与T关系 0 ? A B C T C段 温度继续升高,本征激发很快增加,大量本征载流子的产生超过迁移率减小对电阻率的影响,杂质半导体的电阻率将随温度的升高而急剧地下降,表现出同本征半导体相似的特征。 硅?与T关系 0 ? A B C T 电阻率与材料性质有关,禁带宽度越大,同一温度下的本征载流子浓度就越低,进入本征导电的温度也越高 锗器最高工作温度为100℃,硅为250℃,而砷化镓可达450℃。 硅?与T关系 0 ? A B C T 人有了知识,就会具备各种分析能力, 明辨是非的能力。 所以我们要勤恳读书,广泛阅读, 古人说“书中自有黄金屋。 ”通过阅读科技书籍,我们能丰富知识, 培养逻辑思维能力; 通过阅读文学作品,我们能提高文学鉴赏水平, 培养文学情趣; 通过阅读报刊,我们能增长见识,扩大自己的知识面。 有许多书籍还能培养我们的道德情操, 给我们巨大的精神力量, 鼓舞我们前进。 * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 三个光学波=两个横波+一个纵波 三个声学波=两个横波+一个纵波 纵波 横波 传播方向 平衡位置 原子 频率为 ?a 的一个格波,能量是量子化的,只能是(1/2)h ?a , (3/2)h ?a ,….. (n+1/2)h ?a 格波能量以h?a为单元, 称为声子。 晶格与其他物质(如电子、光子)相互作用而交换能量时,晶格原子的振动状态就要发生变化,格波能量就改变。 格波能量变化是h?a 整数倍,格波的能量子 h?a 称为声子。 把能量为(n+1/2 )h?a的格波描述为n个属于这一格波的声子,当格波能量减少一个h?a 时,就称做放出一个声子,增加一个 h?a 就称做吸收一个声子。 A)声学波散射 Ps ? T3/2 (4-29) B)光学波散射 3 其他因素引起的散射 等同的能谷间散射—低温时谷间散射很小 对于能量极值相同的多能谷,电子可以从一个极值附近散射到另外一个极值附近。 中性杂质散射(低温重掺杂半导体) 没有电离的中性杂质对周期性势场有一定的微扰作用引起的散射 位错散射 位错密度很高(104cm-2)的材料需考虑 合金散射:多元化合物半导体混晶,两种同族原子在其晶格中相应的位置上随机排列,都会产生对载流子产生散射作用 载流子之间的散射(强简并半导体) 例1.室温下,本征锗的电阻率为47 ,试求本征载流子浓度。 若掺入锑杂质,使每 个锗原子中有一个杂质原子,计算室温下电子浓度和空穴浓度并试求该掺杂锗材料的电阻率。设杂质全部电离, 锗原子的浓度为 设 , 且认为不随掺杂而变化。 解:本征半导体的电阻率表达式为: ?????? 施主杂质原子的浓度 故 其电阻率??? 例2. 在半导体锗材料中掺入施主杂质浓度 ,受主杂质浓度 ;设室温下本征锗材料的电阻率
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