营销FPC制造工艺介绍.pptVIP

三、FPC的材料 背胶——双面胶 背胶的作用是将FPC板部分或整个固定在机体表面上，目前市场常用背胶型号为：3M467（胶厚50um）和3M468（胶厚125um）。 FPC背胶双面胶厚度为20-50um。 * 四、FPC常用的制造工艺流程 双面板制造工艺流程： 下料→钻孔→沉铜→电镀→干膜→蚀刻 AOI检验→贴覆盖膜→压合→表面处理 补强→背胶→冲切→测试→检验→包装 * 四、FPC常用的制造工艺流程 常见FPC图形加工能力 单位：mm 对位精度 最小加工能力 孔径 0.05 0.2 孔环 　 0.15 孔边到孔边距离 　 0.5 线路 0.05 0.075 线路间距 0.05 0.075 线路到边 　 0.3 线路到孔边 　 0.4 焊盘到焊盘 　 0.3 * 四、FPC常用的制造工艺流程 常见FPC表面处理方式（单位微英寸） * 四、FPC常用的制造工艺流程 FPC的包装 FPC比较脆弱，尤其是FPC往往有背胶，受到太大压力挤压时，背胶的胶层会流到FPC表面，因此在包装防护上需要格外小心。如果像PCB一样要用橡皮筋一扎，或者叠一叠抽真空包装，是会有大问题的。 常用的的方法，一般是把10～50片FPC叠到一起，用硬纸板的夹板固定住，再放入干燥剂，密封。硬质板要比FPC略大。 在装箱时，要使用好的缓冲材料。千万不要为了多装而硬塞。 最可靠的方法，就是使用专用托盘。 * 五、NFC天线用的FPC NFC天线用的FPC一般是双面板，属于静态FPC，线宽不低于0.5mm，特点是一根线路走到底。 线路上出现缺口对天线的性能影响不大； 线路间出现短路，电测试时测不到，但对性能影响是致命的。 行业默认采用黑色哑光油墨。 受安装尺寸等因素影响，一般板厚度尽量薄。 * 六、FPC的可靠性和常见品质问题 NFC天线的可靠性要求 抗腐蚀能力——盐雾试验 抗温度变化——高低温循环冲击 抗老化能力——加速老化实验（恒温恒湿双85） 抗弯折能力——弯曲试验（针对油墨） 镀层附着力试验——3M胶带纸 粘着强度试验——背胶拉力测试 可焊性和耐焊性试验 * 六、FPC的可靠性和常见品质问题 常见FPC品质问题 皱折：油墨皱折和FPC皱折 露铜 对位不良：贴合不良和裁切不良 毛边 开短路 * * . 目录 一、什么是FPC 二、FPC的结构 三、FPC的材料 四、FPC常用的制造工艺流程 五、NFC天线用的FPC 六、FPC的可靠性和常见品质问题 七、在深圳的FPC制造厂家 * 一、什么是FPC PCB—印制电路板 FPC—柔性电路板、挠性电路板、软板 FPC是以聚酰亚胺或聚酯薄膜等软质材料为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。 FPC具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。 FPC主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品。 * 一、什么是FPC FPC按类型分类： 单层板、双面板、多层板、刚挠结合板 FPC按类别分类： 在安装过程中能经受扰曲，具备固定式可挠性能力，即我们常说的静态FPC 。例如:背光源、手机天线等。 能经受布设总图规定的连续多次扰曲，具备局部式多次可挠性能力，通常不适用于2层以上导线层的印刷板。即我们通常所说的动态FPC。例如：用在打印机上打印头的FPC，翻盖式笔记本和手机的线路连接。 * 二、FPC的结构 * 二、FPC的结构 * 二、FPC的结构 * 二、FPC的结构 * 二、FPC的结构 * 三、FPC的材料 基材——软性材料和粘结材料 线路——压延铜箔、电解铜箔、铝蚀刻、溅射铜箔 覆盖层——覆盖膜、油墨（丝印和光敏） 补强材料——酚醛纸板、FR-4、聚酯片、金属片 背胶——双面胶 * 三、FPC的材料 基材——软性材料 * 三、FPC的材料 基材——软性材料 聚酯(POLYESTER)----通常说成PET，价格低廉，电气和物理性能与聚先亚氨相似，较 耐潮湿，其厚度通常为1~5MIL，适用于-40℃~55℃的工作环境，但耐高温较差，决定了它只能适用于简单的柔性PCB，不能用于有零组件的产品上。 FPC板上 2.聚先亚氨(POLYIMIDE)----通常说成PI，它具有优异的耐高温性能，耐浸焊性可达260 ℃、20sec，几乎应用于所有的军事硬件和要求严格的商用设备中，但易吸潮，价格贵，其厚度通常为0.5~5MIL。 * 三、FPC的材料 基材——粘结材料 1.聚酯(POLYESTER)----主要用于聚酯基材的粘结材料 2.丙烯酸(ARCYLIC)----主要用于聚先亚胺基材的粘结材料 3.环氧树脂(EPOXY)----其热膨胀系数较丙烯酸小利于保 证金属化孔(其厚度在0.05M