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HUAWEI BTS3006C硬件结构与原理 ISSUE1.0 本课程介绍了M900/1800 BTS3006C的硬件结构、硬件配置、单板功能以及操作维护和系统的工作过程 参考资料 BTS3006C技术手册 BTS3006C性能描述手册 BTS3006C单板手册 学习完此课程，您将会： 了解华为BTS3006C产品特性 掌握BTS3006C硬件结构及功能 熟悉华为BTS3006C信号流程 熟悉BTS3006C典型配置 掌握华为BTS3006C设备组网 第1章 BTS3006C产品概述 第2章 BTS3006C硬件结构 第3章 BTS3006C信号流程 第4章 BTS3006C典型配置 产品概述-BTS3006C在系统中的位置 产品规格概述 基于BTS3002C小基站和BTS3006CAE宏基站的工程特性混合设计（Hybrid Design） 基于室内宏基站BTS3006C双密度载频模块开发（无内部合路） 单机柜支持S1～S6、O1～O6，两机柜支持S4/4/4，三机柜S6/6/6等应用,最大支持6机柜并柜（不推荐大于2机柜的配置应用） IP55防护等级；-40～＋55℃；散热方式：风扇强迫风冷 支持110VAC双火线/220VAC/-48VDC电源 频段：850M、900M、1800M、1900M BTS3006C单机柜最大配置6载波，支持两个频段混合组网，单机柜最大支