PCB用材料的演变.pdfVIP

●综述与评论 爿k PC B用材料的演又 蔡积庆编译 (江苏南京210018) 摘要 概述了PCB用材料的进化，涉及到PCB用材料的种类和材料的变迁。 关键词 印制板；材料进化；覆铜箔板 中图分类号：TN41文献标识码：A 文章编号：1009—0096(2008)10—0019—10 Evolvement for ofMaterialsPCB CAI Ji·qing AbstractThis describesmaterialevolutionforPCB materialandmaterial forPCB． paper includingtype change circuit cladlaminate words board；material Key printed evolution；copper 1电子设备的变化 化为使用液晶显示、等离子显示和有机EL显示的薄 由于便携设备的出现，材料和电子元器件都发 型Tv、视频、胶片摄像和台式电话分别被DVD、数 生变化，安装技术也取得进步。表l表示了电子设 字摄像和便携电话迅速取代。随着这些电子设备的变 备，电子元器件，材料和安装技术的进化。 化，使用的PCB和PCB用材料也发生了变化和进化。 生产最终产品的材料，电子元器件和安装技术 2支持电子设备的PCB及其材料 等都取得了很大的技术进步。在这种时代的变迁 各种电气产品纷纷登场，初期分为民生设备和 中，日本销售的三种特征商品是摄像一体型VTR 产业设备两大类。其中民生设备以成本最优先和大 量生产为前提，产业设备的初期生产量少，但是以 (索尼／CCD．TR55)，笔记本电脑(东芝／DynaBook SSOO)和便携电话(摩托罗拉／MicroTac)。它们 可靠性为最优先，即可靠性优先于成本。 在1989年已经商品化销售，其中最成功的商品是便 PCB使用的材料，初期用作“绝缘材科”，此 携电话。“轻薄短小”化已经成为电子业界激烈竞 后进化成形成电路的“PCB用材料”，也使用于半 争的口号，这三种机种担负着推动日本安装技术提 导体封装的插入板，用作“半导体材料”。特别 高的任务。随着便携电子设备的高性能化，必须实 是发展成为适应环境的“环境友好型用材料”，20 现高密度安装，为此使用积层板搭载极小芯片元 世纪90年代开发了适应环境的阻燃性无卤材料。 件、BGA／CSP等。 电子设备使用的PCB，民生设备以单面板为主 纵观热点商品的变迁，可以看成从使用100年以 体，它使用廉价而大量生产的纸酚醛覆铜箔板，产 业设备使用双面板或者多层板，它使用可靠性的玻 上历史的布劳恩(Braun)电子管的布莱恩管Tv变 No．10．……．．