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　　内置的L1高速缓存的容量和结构对CPU的性能影响较大，不过高速缓冲存储器均由静态RAM组成，结构较复杂，在CPU管芯面积不能太大的情况下，L1级高速缓存的容量不可能做得太大。采用回写(Write Back)结构的高速缓存。它对读和写操作均有可提供缓存。而采用写通(Write-through)结构的高速缓存，仅对读操作有效。在486以上的计算机中基本采用了回写式高速缓存。 * 　（10）L2高速缓存，指CPU外部的高速缓存。 　　高速缓存是内置于CPU用来缓冲待处理的数据。缓存越大，可缓存的数据越多。但是L2Cache（L2高速缓存）并不是越大越好，超过某一额定效率提高并不明显。L2Cache越大，发热相对增加造成数据堆叠在L2Cache上。 　　Pentium Pro处理器的L2和CPU运行在相同频率下的，但成本昂贵，所以Pentium II运行在相当于CPU频率一半下的，容量为512K。为降低成本Intel公司曾生产了一种不带L2的CPU名为赛扬。 * 　　（11）制造工艺。 　　Pentium CPU的制造工艺是0.35微米， PII和赛扬可以达到0.25微米，最新的CPU制造工艺可以达到0.18微米，并且将采用铜配线技术，可以极大地提高CPU的集成度和工作频率,现在很多笔记本的CPU已经采用了65nm的生厂工艺了，在不久的将来，45nm,32nm,甚至更小尺寸的CPU规格将诞生出来。 * 未来CPU的发展趋势 未来CPU发展的大致情况,毫无疑问，高性能、低能耗、高速度和低成本是未来的发展方向。 2010年可能是近10年来PC核心架构发生变化最大的一年。在年初，Intel便率先推出了集成了GPU（图形处理）的全新酷睿家族处理器新品 —— i5及i3；而NVIDIA也是同期在美国拉斯维加斯的大展上公布了全新一代Tegra 处理器，由此向新的领域更进一步；更早实行了PC核心融合战略Fusion的AMD，也迫不及待的于前些时候宣布了全新“APU”产品，虽然问世时间会较晚，但其融合方式更为彻底的架构吸引了诸多用户关注。三大巨头再次聚首用事实说明了由单核向多核成功转变的处理器架构此时已再次拉开了一个全新的帷幕——异构时代。　 * 回顾往昔，我们从处理器的发展趋势中不难看出，在单核时代，CPU频率的高低是产品规格的重点，用户都希望它越来越快从而带来越来越强的性能。但随着功耗和复杂性要求越来越高，拉升频率遭遇暂时不能克服的困难。于是乎，提升性能的手段变为增加核心数量，CPU发展随之进入多核时代。 * 频率是曾经单核时代产品的重点考量 多核时代历经了双核、四核和目前的六核甚至更多核心阶段，但性能也因软件对核心数利用率总体不足而上升乏力。此时，如我们前言之中所述的一样，处理器的异构模式出现了，高度整合的产品似乎成为了Intel、AMD及NVIDIA三大巨头共同认可的新方向，并且英特尔年初新品的发布也已经用实际行动让我们看见了未来处理器产品发展的方向。 核心数量虽多 却无法全部为软件所用 当然，不管是英特尔还是AMD，亦或者是NVIDIA，在架构的设计与对处理器未来趋势的把握上都显得不尽相同，即便目前整合的主线确定，在未来处理器的架构格局也势必会出现新的变化。如目前上市的酷睿i5/i3处理器，作为最早发布的一款整合图形处理核心的处理器产品，在架构上因其胶水“式的粘合方式而受到了部分消费者们诟病，相信在未来英特尔会对此有着一些改进。　　那么未来，这种高度整合的处理器产品终究会是怎样的趋势？英特尔、AMD及NVIDIA又会在产品中怎样进行设计，它们在功能和性能方面又会又怎样的不同? * ●　英特尔:新品已现 未来产品更智能更强劲 　　作为行业内的领导者，英特尔无论是在产品的性能还是产品的技术、架构上都走在前列。在今年的年初，英特尔首先发布了整合图形处理核心的处理器新品——酷睿i5/i3，由此而拉开了新时代的序幕。 —— 现有架构一段时期内持续 　　酷睿i5/i3处理器暂时未将处理器模块和图形核心模块(含内存控制器)完全融合在一起，而是直接封装在一块基片上，32nm工艺处理器的基板上将有两个Die，二者的制造工艺也不同，其中一个是使用32nm工艺制造的处理器内核，另一个较大的是使用45nm工艺制造的GPU+内存控制器。 虽然，有不少的用户都抱怨英特尔的整合只是胶水式的将两颗芯片简单的粘合在了一个基板上，但从行业趋势而言，这种产品的出现还是非常具有意义。引用赵军先生的一句话：”英特尔已经第一次用CPU的技术把GPU做进去了，而且第一个放到市场上。”从无到有的的确确是一个突破性的进展。 —— 新工艺的应用 　　当然在未来，英特尔整合图形处理核心的处理器产品也不会是一尘不变。对于用户而言，目前的GPU性能虽已够用，但毕竟