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关键词(Keywords)1.前言摘要(Abstract)

光電產業設備技術專輯 magnetron sputtering technology of planar, rotary 關鍵詞(Keywords) and movable magnetron modules and discusses the target utilization of these kinds of modules. .磁控濺鍍 Magnetron Sputtering .靶材利用率 Target Utilization .平面靶材 Planar Magnetron module 1. 前言 .圓柱靶材 Rotary Magnetron module .移動磁極 Movable Magnetron module 真空濺鍍技術應用變化包含供應電源、靶材 外型、化學參與反應、電漿面域與鍍膜材料等, 其主要原理乃於腔體內通入製程所需氣體,輔以 摘要(Abstract) 電源供給能量,使氣體因輝光放電而變成電漿狀 態,使正離子轟擊出靶材之原子與分子等以茲後 濺鍍技術廣泛應用於薄膜製程,本文將介紹 續應用。其中使用永久磁鐵的磁控濺鍍技術能增 使用平面靶材、圓柱靶材與移動磁極的磁控濺鍍 加靶材濺鍍率,但離子過度轟擊靶材特定區域, 技術,並比較這三種型態靶材的利用率。 造成該區域擊穿後,其他區域依然剩餘大量靶 Sputtering technology is widely used in thin 材,也就是所謂的靶材使用率問題,由於此問題 film deposition process. This article introduces the 關乎薄膜生產成本,相對也衍生多種解決技術。 82 │ │ 363 期 │ 光電產業設備技術專輯 本文將探討磁控技術改善濺鍍製程的靶材使用率 因此濺鍍設備的系統廠商會建立常見的靶材使用 方式,與其近期發展的技術應用。 效率資料庫,該資料庫為一功率、靶材有效面積 與時間的函數組成,即是所謂的靶材有效功率密 度時間,作為靶材使用上的更換依據。 2. 磁控濺鍍技術 與製造成本相關的靶材利用率主要受限於磁 控技術,磁控技術的關鍵在於靶材表面磁場均勻 磁控濺鍍所使用的磁控模組,其組成為靶 性,目前平面靶材之靶材利用率,國際水準約為 材、兼具熱傳遞與固定靶材的銅背板、散熱水路 40%(如圖1) ,若要再往上提升利用率( 80 % ,如 與磁場產生模組

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