图电、蚀刻工艺.pptVIP

一、图形电镀 电镀铜的机理 镀液的主要成份是硫酸铜和硫酸。在直流电的作用下，阴阳极发生电解反应，阳极铜失去电子变成Cu2+溶于溶液中，阴极(飞巴，生产板)Cu2+获得电子还原成Cu原子。 阴极反应： Cu2+ + 2e- = Cu 阴极副反应：Cu+ + e- = Cu ， Cu2+ + e- = Cu+ 由于铜的还原电位比H+高得多，所以一般不会有H2析出。 二、外层蚀刻 工艺流程 YANTAT：LINHAI 恩达电路（深圳）有限公司 YanTat Circuit (ShenZhen)Co.,Ltd. 阳极反应： Cu - 2e- = Cu2+ 阳极副反应： Cu - e- = Cu+ 在足够硫酸环境下，亦有如下反应 2Cu+ + 1/2O2 + 2H+ = 2Cu2+ + H2O 当硫酸含量较低时，有如下反应 2Cu+ + 2H2O = 2Cu(OH)2 + 2H+ 2Cu(OH)2 = Cu2O + H2O Cu2O即成“铜粉”，有Cu2O出现时镀层会变得疏松粗糙。 电镀铜的机理 电镀锡与电镀铜机理一样利用电解作用获得金属镀层。 阴极反应：Sn2+ + 2e- = Sn 阳极反应：Sn - 2e- = Sn2+ 镀锡溶液主要成份是硫酸亚锡和硫酸。 电镀锡的机理 电镀线各药水缸成份及作用 电镀线药水缸介绍 除油缸 微蚀缸 浸酸缸 镀铜缸 镀锡缸 水洗缸 退镀缸 清除板面污渍，指纹及菲林碎等杂质，获得清洁的基铜表面。 除油缸 Component：酸性除油剂 Usage 去除待镀线路与孔内镀层的氧化层 增加其表面的粗糙度 从而提高基材与镀层的结合力 微蚀缸 Component：过硫酸钠，硫酸溶液 (本公司采用) Usage 另有硫酸和双氧水型。 浸酸缸 Component：H2SO4溶液 Usage 去除铜表面轻微的氧化层 防止污物污染铜缸 镀铜缸 Component：硫酸铜、硫酸 氯离子以及电镀铜添加剂 Usage 进行点化学镀铜反应，使铜厚达到要求值。 浓度:50-90g/L 提高其浓度可以提高允许电流 密度，避免烧板；含量过高，会降低镀液的分散能力。 硫酸铜-镀铜液中的主盐，它在水溶液中电离出铜离子，铜离子在阴极上获得电子沉积出镀铜层。 Control and Usage 铜缸各药水的作用 Control and Usage 硫酸 主要作用：增加溶液的导电性 控制：浓度低则镀液分散理下降；浓度高则镀液分散能力较好，但镀层的延展性会降低，控制浓度8-14%。 Control and Usage 氯离子 主要作用阳极活化剂，可以使阳极正常溶解。 控制浓度过低时，易出现烧板和针孔；当浓度过高时，会使镀层亮度下降，低电流区发暗甚至阳极表面出现一层白色膜，使阳极钝化。 铜缸各药水的作用 Usage 电镀添加剂 主要作用：帮助获得良好镀层。保证镀液良好的分散能力和深镀能力，使镀层有足够的强度和导电性、延展性，同时使板面镀层厚度和孔壁镀铜厚度之比接近1：1。镀液中CL-与添加剂协同作用将使我们获得满意的镀层。 Component:光亮剂、整平剂 湿润剂、分散剂等 铜缸各药水的作用 Consume 添加剂的消耗根据电量来补加。 添加剂消耗速度大小受槽液配制、缸温、空气搅拌、电流密度等多种因素的影响。 采用赫尔槽分析办法进行调整。 添加剂分解后的副产物是铜缸中污染物的主要来源。 铜缸各药水的作用 镀锡缸 其作用与铜缸基本一致，但与镀铜缸相比，可不用补加CL-及不需要空气搅拌。 Component：硫酸亚锡(主盐)、硫酸 有机添加剂 Compare 温 度 操作条件对镀铜品质的影响 提高温度则加快添加剂的分解，增加其消耗量，镀层光亮度降低甚至镀层粗糙。 温度太低，则消耗量降低，但在高电流区易烧板。温度控制在20-300C。 搅 拌 空气搅拌：使用无油的空气泵，空气最好要经过过滤净化。 usage 使镀液强烈翻动，增加电镀的均匀性，同时提供足够的氧气，从而使溶液中的Cu+氧化成Cu2+,消除Cu+的影响。 搅 拌 打气管的布置：1#管子平行阴极布置在缸底，打气孔径2-3mm，孔距80-120mm，孔中心线与垂直方向成450角。 打气布置的位置亦直接影响电镀的品质。空气搅拌的剧烈程度亦直接影响添加剂的消耗量。同时空气搅拌亦要求镀液清洁，一般与溶液的连续过滤配合使用。 450 缸底 450 操作条件对镀铜品质的影响 过 滤 过滤可以净化溶液，及时去除机械杂质，防止铜粒出现，同时使槽液流动，降滤槽中经冷却的镀液循环入镀槽，达到控制温度的作用。 过滤要求使用5-10?m的棉芯，每小时至