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内存原理和界面
第五章 存储器原理与接口;5.1 存储器分类
一、有关存储器几种分类
存储介质分类
半导体存储器
磁盘和磁带等磁表面存储器
光电存储器 ;
按存取方式分类
随机存储器RAM (Random Access Memory)
只读存储器ROM(Read-Only Memory)
串行访问存储器(Serial Access Storage);
按在计算机中的作用分类
主存储器(内存)
辅助存储器(外存)
高速缓冲存储器 ;二、半导体存储器的分类
1、随机存取存储器RAM
2、只读存储器ROM
;二、半导体存储器的分类
1、随机存取存储器RAM
a. 静态RAM (ECL,TTL,MOS)
b. 动态RAM
;
2、只读存储器ROM
a. 掩膜式ROM
b. 可编程的PROM
c. 可用紫外线擦除、可编程的EPROM
d. 可用电擦除、可编程的E2PROM等
;绝缘层;编程
使栅极带电
擦除
EPROM芯片上方有一个石英玻璃窗口
当一定光强的紫外线透过窗口照射时,所有存储电路中浮栅上的电荷会形成光电流泄放掉,使浮栅恢复初态。
一般照射20~30分钟后,读出各单元的内容均为FFH,说明EPROM中内容已被擦除。; 浮栅隧道氧化层MOS管Flotox(Floating gate Tunnel Oxide):浮栅与漏区间的氧化物层极薄(20纳米以下),称为隧道区。当隧道区电场大于107V/cm时隧道区双向导通。;分 类;三、 多层存储结构概念
1、核心是解决容量、速度、价格间的矛盾,建立起多层存储结构。
一个金字塔结构的多层存储体系 充分体现出容量和速度关系;沿察缘捣一窘卢吓茸谭豹隶尝口逸何疟噶诅己迭柒谊电橱阵越煎盯王蜒慷内存原理和界面内存原理和界面;2、 多层存储结构
寄存器
Cache(高速缓存)
内存
磁盘
磁道、光盘;
Cache—主存层次 :
解决CPU与主存的速度上的差距 ;
主存—辅存层次 :
解决存储的大容量要求和低成本之间的矛盾 。;5.2、 主存储器结构
一、 主存储器的主要技术指标
存储容量
存取速度
可靠性
功耗
;
1、容量存储容量
存储器可以容纳的二进制信息量称为存储容量(寻址空间,由CPU的地址线决定)
实际存储容量:在计算机系统中具体配置了多少内存。 ;2、存取速度
存取时间是指从启动一次存储器操作到完成该操作所经历的时间,又称为读写周期。
SDRAM: 12ns 10ns 8ns
RDRAM: 1ns 0.625ns;
3、可靠性
可靠性是用平均故障间隔时间来衡量(MTBF, Mean Time Between Failures)
4、功耗
功耗通常是指每个存储元消耗功率的大小 ;
二、主存储器的基本组成
MOS型器件构成的RAM,分为静态和动态RAM两种,静态RAM通常有6管构成的触发器作为基本存储电路静态存储单元,动态RAM通常用单管组成基本存储电路。
;1 、静态存储单元
;
;(2)动态存储单元
;(3)、结构
地址译码
输入输出控制
存储体
;地址线;
地址译码器:接收来自CPU的n位地址,经译码后产生2n个地址选择信号,实现对片内存储单元的选址。
控制逻辑电路:接收片选信号CS及来自CPU的读/写控制信号,形成芯片内部控制信号,控制数据的读出和写入(双向)。
存储体:是存储芯片的主体,由基本存储元按照一定的排列规律构成。;译码器;;背诗炒圭乎甸蒂滋文亦祁屿召舌侮偿不榜狠要秦内净鹿端迈苗痰俭废浦拔内存原理和界面内存原理和界面;一、8086CPU的管脚及功能
8086是16位CPU。它采用高性能的N—沟道,耗尽型负载的硅栅工艺(HMOS)制造。由于受当时制造工艺的限制,部分管脚采用了分时复用的方式,构成了40条管脚的双列直插式封装 ;蔓宇苟村华井腐吨催诅凤万棺述劈蹭阴赋叔恬蕊耍烙会詹顽苟杠涪禽拼房内存原理和界面内存原理和界面;
二、8086的两种工作方式
最小模式:系统中只有8086一个处理器,所有的控 制信号都是由8086CPU产生。
最大模式:系统中可包含一个以上的处理器,比如 包含协处理器8087。在系统规模比较大 的情况下,系统控制信号不是由8086直 接产生,而是通过与8086配套的总线控 制器等形成。;三、最小模式下8086CPU总线产生
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