微机CPU芯片液冷材料与冷却效果分析.docVIP

　　微机CPU芯片液冷材料与冷却效果分析 1 绪论 1.1研究背景及意义 近些年，科技发展迅速，各种电子产品都朝着高集成化、高智能化及小型化的方向发展，如掌上电脑等，伴随着功能上面不断的进步，于此同时，大规模集成化电路的普遍推广并应用，导致单位体积内机器的内部发热量进一步的增长，大量的热难以在较为封闭的空间内及时散出去，会对机器产生非常大的负面影响，比如烧坏元件等，计算机的CPU芯片正面临着这样的考验。CPU芯片连年的更新换代，使其内部晶体管的数量也随之倍增，从最初的2300根，到后来300万根的奔腾Ⅰ和950万根的奔腾Ⅲ，而最新的CORE系列，其数量已达到5. 8亿根，为实现数量如此庞大的晶体管排布，增加布线层数是解决的办法，但是密集程度大大增加，伴随着的负面影响是更高的发热量。半导体晶体管的尺寸越来越小，目前大多使用的是22nm半导体技术[1]，而在2013年2月26日Altera公司宣布在Intel公司14nm三栅极晶体管技术的基础上研发下一代具有更高级性能以及更高集成化的芯片[2]。据Intel公司预测，CPU芯片以目前的发展速度发展下去，预计到2015年，CPU芯片的表面温度将有可能达到6000deg;C[3]，如此高的温度是任何芯片都难以承受的。而早期的电脑，由于功耗低发热量小，所以一般的风冷散热方式足以达到芯片散热的要求，但是现在已难以应对更高度集成和更高热流密度的CPU芯片的发展需求，高效的散热技术是目前国内外研究人员亟待解决问题。在众多的冷却技术中，液冷技术非常实用，在工程上应用非常广泛，而且效果也十分突出。液体冷却技术的核心部分在于其液冷器件和冷却液的选择，其中冷却液的选择显得尤为重要，各种冷却器件都离不开具有良好散热效率的冷却液。目前研究较多的冷却液分别是水、液态金属、纳米流体。水是最常使用的冷却液，应用范围非常广，对它的研究也是由来已久，而且大部分关于散热器件的研究，也是基于水作为冷却液[4-7]。2002年刘静提出将液态金属用于CPU芯片散热上[8]，并迅速引起国内外的广泛关注，液态金属具有非常高的导热率，是第四代核电站的传热工质[9]，镓合金是目前研究较多的液态金属，其高昂的价格是其在CPU芯片散热方面应用的最大障碍。2008年，使用钠钾合金液态金属作为冷却液的液体散热器LM-10[10]进入市场，如图1-1所示，但其昂贵的价格并没有为它赢得市场，而且实际使用效果也没有明显超过目前最好的风冷散热器，价格却是风冷散热器的三倍。纳米流体是在液体中加入纳米颗粒形成的混合液体，大多使用在汽车发动机中[11]，它具有高于液相和固相的导热系数和优良流动性的冷却液材料，它良好的传热性能引起越来越多科研人员的重视[12,13]，但纳米流体自身也具有难以克服的缺陷，因为它在热力学上不是一个平衡态系统，最终会因团聚而沉降，延长纳米颗粒在溶液中的悬浮时间，一直是非常重要的研究课题。 1.2CPU 散热方式 1.2.1风冷散热方式 风冷散热作为最常见也十分有效的一种散热方式，结构简单，原理也相当简单，而且技术也十分成熟，在工业应用上非常普遍。它分为直接和间接两种散热方式，直接散热是指：冷却空气直接吹向芯片，由空气带走热量；间接散热是指：增大芯片的发热面积，将热量通过介质传递到空气中，再利用空气的对流带走热量，增大发热面积的方式大多是使用散热鳍片，如图1-2，目前间接方式散热已基本取代了直接散热方式。为了提高风冷的效率，必将提高空气的流动速率和增大散热鳍片尺寸，这就需要用到更大功率的风扇和更大尺寸的散热鳍片，从而产生更大的噪音污染和消耗更多的能量，而且更大尺寸的散热鳍片在电脑机箱内部也会受到空间的制约，不利于空气的流动，又因为此种方式中导热工质是空气，而空气的热导率很低，因此这就造成了风冷散热方式极限的出现，目前风冷散热已难以适应芯片更新换代的散热要求了。液体冷却技术，散热效果相对风冷技术有很大的提高。液冷的原理简单，是通过间接散热的方式，由导热介质增大发热体的发热面，通过内置水泵让冷却液通过管道流经芯片的发热表面，吸热并带着热量流走，在较远的冷却端释放热量，再由管道流回吸热端，形成一个循环路径，源源不断的吸收和释放CPU芯片发出的热量，从而达到散热的目的，其简易图如图1-3，其散热效率取决于冷却液的导热性、比热容、粘度等热物性及散热器在吸热端和散热端的液体流动设计[14,15]等因素。 2 冷却液材料 2.1 电脑 CPU 芯片的现存问题 CPU芯片的发展速度非常快，为不断提高其运算速度，由最初的2300根晶体管组成的芯片到现在的5.8亿根，增长了近20万倍，却只用了50多年时间。高速的运算需要更多的能量，同时还会产生更多的热量，即使减小单个晶体管的能耗并提高其效率，但是庞大的数量和狭小的芯片体积，导致产生的热量是难以估量