电子设施高温环境热控制理念实验研究.docVIP

　　电子设施高温环境热控制理念实验研究 1 绪论 1.1研究背景和选题依据 随着电子产品更新速度的加快和性能的提高，电子设备将朝着小型化，高频率，紧凑的结构发展。导致电子元器件的热流密度大大增大，而电子设备工作的可靠性对温度十分敏感，电子器件温度在 70-80 C水平上每上升 1 C，可靠性会下降 5%。如果环境温度达到一定程度，就会导致电子元器件工作失效，最终使整个设备失效或损坏。据统计，电子设备的失效 55%是由于缺乏可靠全面的温控措施而引起的[1]。由此可以看出，热失效是电子设备的主要失效形式[2]，而且随着温度的升高，失效率以指数趋向增长，这是因为电子设备的电子元器件密集度增高，元器件之间通过热传导、热辐射和热对流产生了热耦合。失效的严重性在一定程度上取决于局部温度场、元器件的工作过程和形式。而电子设备热控制的基本任务就是在满足其性能的要求下尽可能减少外界高温环境中的热流进入设备内部，从而影响或破坏了元器件的精度而导致设备失去功能。确定热控制方案，可以根据热量传递方式的主次，热流密度的大小和允许温度的要求，选择相应的热控制方法[3]。但所选的热控制方法应遵循操作简便、所加重小、可靠性高、可维护和可维修性好、成本低[4]等原则。 .. 1.2研究目的和意义 电子设备热控制技术，主要是为了解决高可靠性要求的设备与高功率、大密度电子元器件的散热问题。一些高性能计算机、电子设备，恶劣的环境中的功率器件，航天器等都会遇到此类的问题，但一般传统冷却技术已无法满足要求，所以解决高功率、高密度设备或器件的冷却问题的新型的热控制技术或散热器件或材料应运而生。电子设备热控制的目的是为元件级、组装级及系统(设备)级提供良好的工作环境，保证它们在规定的热环境条件下和使用期内，完成特定功能的工作，并以最少的维护保证其正常工作[5]。本文主要针对高温环境下密闭电子设备的热控制方案进行实验研究，从单一的热控制方法到复合热控制方法，不同方案材料量的优化选择研究，这对类似电子设备的设计具有一定的借鉴意义，对实际应用具有一定的指导意义。 2 热控制理论研究 2.1 传热机理 隔热纤维材料是减缓热流速度的材料或复合材料，主要是由固体基质和气孔组成，而且固体基质和气孔是连续相。用导热微观理论来解释其隔热机理是，有效热导率的数值通常介于构成隔热材料的固体热导率和气体热导率之间，这取决于隔热材料的结构、气孔率和组成隔热材料本身的性质。隔热纤维材料易制成多孔材料（高孔隙率和小的容重）；抗拉、抗压和抗折强度高；成形和使用方便，对曲面的贴合适应性较好；可与其他材料进行复合或组合等优点，共同发挥隔热作用[6]。纤维隔热材料低温时主要是气体传导热量，而高温下主要为辐射传热。温度越高，辐射传热在纤维隔热材料中越起到主导作用。隔热纤维材料热导率的影响因素有纤维形态特征、气孔率、材料导热率和容重等。一般情况下，气孔平均直径愈小，纤维越细，纤维隔热材料的热导率越小，而且固相和气相热导率之比越小越好。选择隔热纤维材料应选气孔率高且稳定的，相对较轻质，带有一定扭曲的材料。应用最早的无机纤维是玻璃纤维，然后是应用于保温复合材料的硅酸铝纤维、氧化铝纤维、氧化锆纤维等，它可制成单一的或复合的纤维毡、纤维布、纤维网、纤维纸等。近年来，空间技术的快速发展和新型发动机等的兴起，因对材料有了更高的要求而研制出的更高性能的纤维（如氧化铝纤维、硼纤维、碳化硅纤维、氮化硅纤维等）。无机纤维具有超常的耐高温性，而且用无机纤维增强陶瓷、金属、高聚物制得的复合材料具有轻质、高强、高模、耐高温等优点，所以被广泛的应用于军工、航天航空、高性能运动器材和高温绝热材料等领域。 .. 2.2 二氧化硅气凝胶隔热机理 根据隔热方式的不同将高温电子设备的热防护系统分为三大类：吸热式、烧蚀式和辐射式。金属热防护系统属于辐射式热防护系统，它的散热方式主要是利用外蒙皮材料向外辐射热流。在绝对零度以上的任何材料都通过会从表面向外辐射能量，向外辐射能量的热流量可由公式 2.2 得到：由公式 2.2 可以看出，热流量越大，外蒙皮的温度越高。但是由于材料性能的限制，外蒙皮的温度不能无限制的提高，这就限制了辐射热防护系统的应用范围。所以金属热防护系统应具有以下特点，只能在一定的热流密度条件下使用；金属热防护系统受热流密度的限制；金属热防护系统外形不变，可以重复使用。隔热层内部传热模型的建立，需提出以下的假设：仅考虑厚度方向的热传递；隔热层在受热之前各处温度相同；在隔热层与电子设备外壁接触处，隔热层表面的温度与电子设备内壁温度相等；只有热导率随温度变化而变化。 .. 3实验设计及内容 ....... 25 3.1 热控制结构 ....... 25 3.2 实验仪器与材料 .... 26 3.2.1 实验仪器 ....... 26 3.2.2