可靠性分析 失效分析.pptxVIP

工艺与器件可靠性分析;失效分析(Failure Analysis)的定义 失效分析是通过对失效的元器件进行必要的电、物 理、化学检测，并结合元器件失效前后的具体情况 进行技术分析，以确定元器件的失效模式、失效机 理和造成失效的原因。 失效分析既要从本质上研究元器件自身的不可靠性 因素，又要分析研究其工作条件、环境应力和时间 等因素对器件发生失效所产生的影响。 失效分析在可靠性设计、材料选择、工艺制造和使 用维护等方面都为有关人员提供各种科学依据。 ;10.2.1 失效分析的目的和作用 （1） 发现影响产品可靠性的根源，提出行之有效的改进设计、 工艺的措施； （2） 在工艺控制、筛选试验、加速应力试验和评估认证等方 面，为器件制造者和质量监督部门制定合理的最佳试验方法 和规范提供依据； （3）为用户合理选用元器件、整机可靠性设计提供依据； （4??通过分清偶然失效和批次缺陷，为整批元器件的使用提 供决策依据； （5）通过实施纠正措施，提高成品率和可靠性，减小系统试 验和工作时的故障。;10.2.2 失效分析基本原则;先外设后主机 先电源后负载 先一般后特殊 先公用后专用 先简单后复杂 先主要后次要 先断电后换件 先无损后破坏 最后一定要对每一项工作做好认真的笔记，以提高失效分析的科学性与效果; 10.2.3失效分析工作基本内容;明确分析对象 失效分析首先要明确分析对象及失效发生的背景。 使用者： 记录下失效元器件的失效现象、失效时的环境条 件、在系 统的位置和作用以及经历等。 分析者： 了解失效发生时的状况，初步确定失效发生的阶 段通过外观检查、电学检测以及显微镜光学观 察确认失效现象 。在条件许可的情况下，尽可能的 复现失效进行复验，以明确分析对象是否确实失效， 避免无效的工作。;确定失效模式 一般通过观察或电性能测试可以确定。 通过立体显微镜检查，观察失效样品的外观标志是 否完整、是否存在机械损伤、是否有腐蚀痕迹等； 利用金相显微镜和扫描电子显微镜等设备观察失效 部位的形状、大小、位置、颜色，机械和物理结构、物理特性等，准确的描述失效特征模式。 通过电特性测试，判断其电参数是否与原始数据相 符，分析失效现象可能与失效样品中的哪一部分有关； ;判断失效原因 根据失效模式、材料性质、制造工艺理论和经验， 结合观察到的相应失效部位的形状、大小、位置、颜色以及 化学组成、物理结构、物理特性等因素。 参照失效发生的阶段、失效发生时的应力条件和环境条件， 提出可能的导致失效的原因。 失效可能由一系列的原因造成，如设计缺陷、材料质量问题、 制造过程问题、运输或储藏条件不当、在操作时的过载等， 而大多数的失效包括一系列串行发生的事件。 对一个复杂的失效，需要根据失效元器件和失效模式列出所 有可能导致失效的原因，确定正确的分析次序，并且指出哪 里需要附加的数据来支撑某个潜在性因素。失效分析时根据 不同的可能性，逐个分析，最终发现问题的根源。 ;研究失效机理 失效机理就是引起失效的实质原因，即引起器件失效的物理 或化学变化等内在的原因。 确定失效机理，需要选用分析、试验和观测设备对失效样品 进行仔细分析，验证失效原因的判断是否属实。 有时需要用合格的同种元器件进行类似的破坏性试验，观察 是否产生相似的失效现象，通过反复验证。 以失效机理的理论为指导，对失效模式、失效原因进行理论 推理，并结合材料性质、有关设计和工艺的理论及经验，提 出在可能的失效条件下导致该失效模式产生的内在原因或具 体物理化学过;提出预防措施及设计改进方法 根据机理分析，提出消除产生失效的办法和建议 反馈到设计、工艺、使用单位等各个方面，以便控制 乃至完全消除主要失效模式的出现 发挥团队力量，提出防止产生失效的设想和建议 包括材料、工艺、电路设计、结构设计、筛选方法和 条件、使用方法和条件、质量控制和管理等方面 ; 失效模式就是元器件失效的表现形式 半导体器件：开路、短路、无功能、特性退化(劣化) 一般通过观察或电性能测试就能发现 失效机理就是引起失效的实质原因，引起 器件失效的物理或化学变化等内在的原因 同一个的失效模式，可能有不同的失效机理 。 失效模式和失效机理有一定的关联，但是并不能一一对 应;;金属膜电阻器常见的失效模式和失效机理;;;电容器常见的失效模式和失效机理;电容器常见