高速PCB设计中需要注意的一些问题.pdfVIP

巨蚕暮蚕匿圜 2008年第7卷第5期 高速PCB设计中需要注意的一些问题 口吴东升 【摘 要】本文对高频PCB设计的布线层数、布线密度、布线方向、走线长度、过孔数量及电磁兼容性(EMC)等设计中需要注意 的一些问题进行了研究，探讨了解决问题的方法及技巧。 【关键词】高频；PCB；布局；布线；EMC 【基金项目】黄冈师范学院自然科学重点研究项目——教室照明节电控制系统的研制(07CA064)。 【作者简介】吴东升(1948一)，男，湖北鄂州人；黄冈师范学院物理科学与技术学院副教授；研究方向：电子技术与PCB设计应用 一 、 引言 Constraint是规定两条平行走线的最小间距和最长平行长度， 目前，电子产品中高频电路的比例越来越大，对产品的体 点ADD按钮，在出现的对话框中，For a parallel gap of是间 积、性能的要求也越来越高。随着大量数模混合电路的应用， 距，the parallel limit is是可平行的长度。此外，电容引线不能 PCB(印制电路板)的复杂程度增大，布线密度的增加，对PCB 太长，尤其是高频旁路电容不能有引线。 的设计质量提出了更高的要求。高频情况下，还必须考虑电 (五)布线方向。在相邻的两个层面上布线务必将走线的 磁兼容性(EMC)与电磁干扰(EMI)问题。如果设计不当，工 方向取为相互垂直，这样可以减少信号间的干扰和寄生耦合。 作时会导致信号波形产生尖峰过冲、衰减振荡、反射、串扰等 特别要注意输入信号线不要与输出信号线平行走线，以避免信 问题，严重影响产品的性能 J。因此，要求从事高频PCB的 号反射干扰。信号走线不能形成环路，需要按照菊花链方式布 设计工程师除了必须具有相应的基础理论知识外，还要求 线。同一层面内，尽量避免近距离平行布线，因为近距离平行 PCB设计工程师对产品设计的布线规则、电磁兼容控制技术 布线在高频电路中会产生“交叉干扰”。解决的办法：可在其 有深刻理解和丰富经验，才能够设计出较为理想的PCB。本 反面大面积布置以减少干扰。同一层内的平行走线实在无法 文以常用的PCB设计软件prote199 SE为例，探讨设计中需要 避免时，可在设计规则中碰gh Speed／Parallel Segment Rule将 注意的问题、方法与技巧。 两平行线间的距离加大，限定平行线的走线长度。 二、PCB设计中需要注意的一些问题 (六)过孔数量。高频电路器件管脚间的引线层间的交 (一)布线层数。由于高速电路集成度较高，布线密度 替即过孔，数量越少越好。一个过孔可带来0．5pF的分布电 大，因此在规划电路板层数时，可考虑采用多层板，利用中间 容，减少过孔数能提高速度。对过孔的数量作限制的方法：进 内层平面作为电源和地线层，有利于就近接地，有效降低寄生 入Design Rules，选Hish Speed标签，其中Maximum Via Count 电感、缩短信号线长度、降低信号间的交叉干扰，起到屏蔽作 Constraint是规定最多可放置过孔的数量，点ADD按钮，出现 用。一般情况下，四层板比两层板的噪声低20dB。但是板层 对话框，在Maximum Via Count中填入规定的最大过孔数量。 数越高，制造工艺越复杂，成本越高。因此需要综合考虑，合 选择过孔位置也很重要。电源和地的管脚要就近打过孔，过 理选择布线层数。 孔和管脚之间的引线越短越好，因为它们会有等效电感。在 (二)布线密度。为了减小产品体积，需要缩小PCB的尺 信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔，以便为信号提供 寸，这就要提高PCB的走线密度，但是这样有可能导致走线 最近的回路。 的相互干扰增强，同时走线过细也使阻抗无法降低，在高速 (七)铺铜。铺铜接地能起到屏蔽作用，目的是提高电路 (100MHz)高密度PCB设计中需要特别注意串扰(erosstalk 的抗干扰能力，同时对于PCB散热和PCB的强度也有很大好 interference)