施工说明书-高雄建筑师公会.PDF

施 工 說 明 書 2015/10/1社團法人高雄市建築師公會版 壹、總則 1.建物基礎土壤承載力未能明確決定時，應作土壤載重試驗，如土壤或基樁不能承載預定之荷重時， 建築師或結構技師應提出設計對策，確保結構安全。 2.建物在興工前應先請地政機關複丈指示土地界址後，依照實際基地範圍內建築，不得越界侵占鄰 地。 3. 主管建築機關所核發之執照為許可證明，其在施工或使用中發生危險或違反其他有關建築法令 等，應由該設計建築師、監造人、承造人、起造人視其情形，分別依法負其責任。 4.其他應依照建築法及其有關法令說明書及圖樣確實施工，否則以違章建築論。 貳、基礎工程 1.依照實際基地範圍及核准工程圖樣尺寸、位置、說明書確實施工。 2.舖基石須選用質地堅硬而不易破裂者、並須大小均勻，依規定厚度垂直排列，並以小石子填縫， 夯打堅實。 3.混凝土拌澆及砌磚說明，參照下列牆壁及樓面構造說明施工。 4.開挖地基及打椿應特別注意防止未然、不得損及鄰家建築物安全而發生意外事件，並令承包商設 施適當之工地預防安全措施，若因不慎而損及工地毗鄰建物之權益者，承造商應負賠償或復修之 責。 參、牆身工程 1.主要部份用1 : 2 : 4R.C之結構體，其施工法依照建築法，建築技術規則及其他施工規範施工。 2.砌磚應拉水平線逐步砌成，每日高砌不得越過 1.2M 。 3.砌磚前所用磚務須用水浸濕，然後用 1:3水泥砂漿以英式砌法砌築，各磚接縫處為 lcm 並以灰漿 注滿，內外粉刷如圖示外可由業主臨時擇定之。 4.砌水泥空心磚應於開口部兩邊及每隔 80cm插ψ9mm 主筋並填實混凝土，每三層用#8鐵絲加強， 每日砌高不得超過lm 。 5.木造牆應依建築技術規則及木構造建築物設計及施工技術規範施作。 6.一切水電冷暖煤氣管須預先留出位置以免日後穿鑿拆改。 肆、各層樓面結構工程 1.混凝土拌合應先將水泥砂加水拌合三次，然後加水及石子軟拌三次至顏色均勻，柱、樑、版之混 凝土坍度應為5cm~ 10cm(基礎為5cm~7.5cm ），混凝土拌合儘可能使用拌合機及震動機。 2.混凝土搗鑄完成後，須以蔴袋或草包遮蓋，每日澆水數次不得乾燥，如是處理至少一星期。 3.所有混凝土模板除特許者外，基礎混凝土搗好後五天始可拆除，樑側板十天後始可拆除、柱模及 牆模兩星期後始可拆除，大樑底板及樓板平台雨蓬等至少需三星期後始可拆除。 4.鋼筋應照圖示正確用#20鐵線紮緊，相接處為 30d 以上，引張鋼筋掉入度為40d 以上，壓縮鋼筋 及床版筋插入度 25d 以上，砂石子不得含有泥土、鹽分、有機物或質地堅實之石子。 5.包覆主筋之混凝土厚度在床版不得少於二公分，樑及柱不得少於四公分，基礎及其他與土壤接著 之主要部份不得少於五公分。 6.木造樓面應依建築技術規則及木構造建築物設計及施工技術規範施作。 7.除上列規定外，仍應依照建築法、建築技術規則及其他施工規範施行。 伍、磁磚黏貼工程 （新增訂） 1.牆體結構乾燥未完全之前，不宜進行磁磚黏貼作業。 2.採用符合CNS相關測試或其它國家認証之磁磚材料。 3.施工廠商無論採用何種化學參料(黏著劑)作為面磚貼著之材料，須依核准之技術資料及說明施工。 4.水泥砂漿：若無特別指定，依營建署建築工程施工規範 09220章「水泥砂漿粉刷」規定施作。 5.磁磚黏貼作業進行前，務必將牆體表面清理乾淨，施工時應於前一天充分濕潤 另有規定必須乾燥( 者除外 ) 。 6.面磚舖貼完竣至少 48 小時後方可嵌縫，施工前應將磚縫內之雜物清除。 7.磁磚黏貼作業應適當留設伸縮縫，濕度、溫度變化較大之場所，應按面磚及水泥砂漿之伸縮率、 吸水率，估算適當之伸縮縫分割線。 8.舖貼後以木槌或橡膠槌輕敲，一面調整面磚位置及縫寬，同時增加其黏著力。 9.磁磚黏貼作業完成後，應適時養護。 陸、屋面工程 1.平屋頂按圖示施工外，視實際需要再舖設防水層，屋面及附著屋面之一切建築物概須用不燃材料 覆蓋。 2.木造屋架、桁條、椽木各接叉處均依圖示用鐵類（如螺絲、鐵馬釘等）補強或當其他適當方法連 接以求牢固。 3 .磚造砌牆到頂用 1 : 2 : 4RC壓頂樑環繞磚牆頂，各種木料用螺絲埋進壓頂樑內，其木料與磚石混 凝土等材料有連接之部份須以適當防腐方法保固之。 4.鋼鐵