温湿度检测系统的设计(一)信息工程毕业论.docVIP

　　温湿度检测系统的设计(一)信息工程毕业论 目录 1课程设计的目的………………………………………………1 2课程设计题目描述和要求……………………………………1 3 课程设计报告内容……………………………………………1 4 总结……………………………………………………………11 5 储技术，省去了A/D、D/A转换。其内部集成了大容量的EERPOM，不再需要扩展存储器，便于与单片机连接。语音播报模块电路如图4所示。 该电路的S3键为录音键，S1、S2键为播放键，A0-A7为地址选择端，将ISP1420的A0-A7直接与单片机的P1口相连，就可以实现录音地址选择功能，再将播放键接于P0.6口以实现单片机控制的实时播放功能。电源VCCA、VCCD其内部的模拟和数字电路使用不同的电源总线，但由于该芯片的干扰较小，因此两者可短接在一起。ISD1420引脚信息表如表1所示： 图4 语音播报模块电路原理图 表1 ISD1420引脚信息表 名称 管脚 功能 名称 管脚 功能 A0-A5 1-6 地址 Ana Out 21 模拟输出 A6、A7 9、10 地址（MSB） Ana In 20 模拟输入 VCCD 28 数字电路电源 AGC 19 自动增益控制 VCCA 16 模拟电路电源 Mic 17 麦克风输入 VSSD 12 数字地 Mic Ref 18 麦克风参考输入 内容来自.nseac. VSSA 13 模拟地 PLAYE 24 放音、边沿触发 SP+、- 14、15 喇叭输出+、- REC 27 录音 XCLK 26 外接定时器 RECLED 25 发光二极管接口 NC 11 空脚 PLAYL 23 放音、电平触发 3.3.2.4温度/湿度采集电路的设计 温度传感器电路：采用DS18B20温度传感器进行采集温度值，其精度可达到0.0625摄氏度。DS18B20是由DALLAS半导体公司生产的单线智能温度传感器 。属于新一代适配微处理器的智能温度传感器,可广泛用于工业、民用、军事等领域的温度测量及控制仪器、测控系统和大型设备中。它具有体积小，接口方便，传输距离远等特点。它的性能特点是采用单总线专用技术，既可通过串行口线，也可通过其它I/O口线与微机接口，无须经过其它变换电路，直接输出被测温度值（9位二进制数，含符号位），测温范围为-55℃-+125℃，测量分辨率为0.0625℃,内含64位经过激光修正的只读存储器ROM，适配各种单片机或系统机，用户可分别设定各路温度的上、下限，内含寄生电源。DS18B20采用一线通信接口。因为一线通信接口，必须在先完成ROM设定，否则记忆和控制功能将无法使用。在进行单片机操作处理时，首先对DS18B20进行复位操作，将数据线拉低并保持480-960μS再释放，然后由上拉电阻拉高15-60μS，最后再由DS18B20发出响应低电平60-240μS即完成复位操作。与单片机连接如图5所示： 图5 DS18B20与单片机连接 写时间隙：单片机先将数据线拉低1μS以上，再写入数据。当主机总线 T0时刻从高拉至低电平时,就产生写时间隙,从T0时刻开始15US之内应将所需写的位送到总线上,DS18B20在T0后15-60US间对总线采样。若低电平，写入位是0；若高电平，写入的位是1。连续写2位间的间隙应大于1US。 2．读时间隙：主机总线T0时刻从高拉至低电平时，总线只须保持低电平17TS，之后在T1时刻将总线拉高，产生读时间隙，读时间隙在T1时刻后T2时刻前有效。TZ距T0为15捍S，也就是说，TZ时刻前主机必须完成读位，关在T0后的60S—120FZS内释放总线。DS18B20引脚功能表如表2所示： 表2 DS18B20引脚功能表 序号 名称 引脚功能描述 1 GND 接地信号 2 DQ 数据输入/输出引脚。开漏单总线接口引脚。当被用着在寄生电源下，也可以向器件提供电源。 3 VDD 可选择的VDD引脚。当工作于寄生电源时，此引脚必须接地。 湿度传感器：HSM-20G湿度传感器的特点是采用电阻式传感元件，成本低、互换性好，湿滞小、耐高湿，抗污染、微型化，温湿度一体，线性电压信号输出。HSM-20G湿度传感器其原理是每变化0.03V湿度所增加的值为1%，其输出的电压值需经过ADC0809转换为数字量，以便单片机处理从而让数码管显示湿度值。其工作电压范围为直流电压5.0±0.2 V，输出电压范围(对应0-100%RH) 为直流电压0.5-3.19 V，测试精度为±5％ RH，工作电流 (最大值)为 2mA，储存环境湿度范围为0 至 99％ RH，工作环境湿度范围为10至90％ (瞬间可达100％ RH)，储存环境为-20℃至80℃，工作环境为0℃至50℃。温室范围为(RH 25℃) 最大值2%RH，长期工作