ANSYSHFSS与Icepak电热耦合仿真与计算.docxVIP

ANSYS HFSS与Icepak电热耦合仿真与计算随着通信产品小型化、高密化的发展趋势，越来越多的射频系统以模块化的产品形态出现，而高频性能、热性能以及结构性能是射频模块的重要衡量指标；ANSYS射频模块多物理场仿真方案可以协同考虑电磁、热、结构之间的相互效应和影响，为射频模块设计提供一体化仿真方案。本文主要介绍ANSYS HFSS与Icepak软件进行电磁—热流的耦合仿真。在HFSS中计算的金属层模型表面损耗和介质层模型的体积损耗作为热源，导入Icepak中进行强迫风冷的计算，使用HFSS与Icepak进行电热单向耦合计算的流程如图所示：ANSYS HFSS 的设置与计算首先使用HFSS对模型进行材料、边界和激励条件以及求解条件的设置，计算金属层模型表面损耗和介质层模型的体积损耗，作为Icepak的热源。体积功率的损耗，包括具有线性材料特性的物体的欧姆损耗、电介质损耗及磁损耗（需要到物体内部进行求解），其表达式为表面功率损耗是由所有外在的及内在的表面阻抗边界条件所引起的，其表达式为外在的表面阻抗边界条件包括有限导体边界条件、阻抗边界条件、层间阻抗边界条件、集总RLC边界条件、不对内部求解的导体。电磁计算后可以通过结果后处理查看金属层与介质层的损耗分布，通过场计算器，可以计算总的损耗值。Designmodeler的设置与更新只有通过ANSYS Workbench平台才可以进行HFSS与Icepak进行耦合仿真，将HFSS中的模型导入Geometry中，通过Designmodeler对模型进行处理，转化为Icepak可以接受的格式。ANSYS Icepak的设置与计算在Workbench平台下，把HFSS中的模型和求解的损耗结果导入Icepak中，设置计算区域，风冷的方式与风速，模型材料，然后进行网格的划分，最后进行求解。在求解过程中可实时查看残差曲线及监控点曲线，在结果的后处理中可以显示切面的温度云图，温度的不均匀主要是由于损耗的不均匀引起的。在Summary report的界面下，可以统计器件的损耗值，比较HFSS与Icepak计算的热耗数值，二者相同足以说明，通过ANSYS Workbench平台，可以使用HFSS与Icepak进行电磁-热流的精确耦合模拟计算。如果进行HFSS与Icepak的双向耦合计算，需要在HFSS中将模型的材料设置为温度的函数。在Icepak中勾选温度反馈选项，在Workbench平台下设置温度反馈，进行电热双向耦合仿真。下图为电磁-热流双向耦合的流程图。本文主要是使用ANSYS HFSS与Icepak软件，对微波电路中常用的滤波器进行了电磁—热流的耦合模拟计算。首先在HFSS中对模型进行了各种参数的设置，并在HFSS中对混合环进行了计算，得到了带状线介质层的体积热耗和带状线金属层的表面热耗。最后对HFSS计算的损耗和Icepak中计算的热耗进行了比较，证明两者之间数据传递的精度。