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再谈极限真空与放气量-深圳摩尔真空技术有限公司
磁控溅射镀膜设备升级换代的新思路、新设备和新工艺
再谈本底真空与放气率
龚建华
目前,传统产业的升级换代已经成为国家的战略决策,各级政府已出台,或者即将出台各种资助政策。在此大环境下,本网站将陆续推出一系列真空应用设备升级换代的方案供用户参考。本文着重探讨磁控溅射和阴极电弧镀膜设备升级换代的新路子和新对策。
对真空镀膜设备而言,本底真空和放气率是关乎品质的两个最重要的概念。本底真空比较直观,容易测量,加上历史的原因,用户已经习惯于将它与真空质量等同了。其实,本底真空反映的是表象,真空室的放气率才是真空质量的本质。在很多场合,本底真空会误导用户,导致抽气工艺使用不当,降低产品质量等一系列问题。
众所周知,真空镀膜大体可分为高真空镀膜(例如蒸发镀膜)和在工作气体环境中的中真空镀膜(例如磁控溅射和阴极电弧镀膜)二大类。
前者,镀膜环境与本底真空基本一致,采用本底压强作真空质量的表征无问题,但这类镀膜设备通常容积大(约几个米3),主泵普遍采用抽速几万L/s的油扩散泵,目前存在的主要问题是能耗高和油蒸汽污染严重两大难题,相应的对策将在另文中讨论。
后者,镀膜压强比本底压强高出几十至几百倍,镀膜的真空环境与本底真空差异很大,在选用真空泵和抽气工艺时,往往会产生差错和误解,本文将作讨论的重点。
讨论之前,先明确如下几个基本问题:
1. 真空室的压强P与真空室的放气量Q成正比,与真空泵所在工作条件下的实际抽速S成反比,即
P= Q/ S 1
2. 镀膜阶段的活性气体分压强(主要是水蒸汽)是影响镀膜质量的关键,是镀膜设备真空质量的实质性指标。
3. 对于未经仔细烘烤、经常暴露大气的真空室,本底压强中活性气体占90%以上。
实测结果表明,本底压强中,抽气半小时,水蒸汽约占90%,抽气1小时,水蒸汽约95%,因此,镀膜室(包括工件)放出的气体可以认为全部是活性气体。
4. 精抽的本质是降低镀膜室的放气率,精抽本底的放气率将带入镀膜阶段。由此可以得到一个十分“费解”的推论:采用有效抽速3,000L/s的真空泵,本低抽至8×10-3 Pa,其精抽质量与采用有效抽速1,500L/s的真空泵,本底抽至1.6×10-2 Pa时相同,即精抽阶段采用抽速较小的真空泵,允许较差的本底真空!
实测结果表明:上述两种泵,将镀膜室抽至溅射镀膜所需的相同放气率,所需时间大体相同,后者仅增加了5分钟。后文所述的改造方案中,粗抽阶段的时间可以节省5分钟,即镀膜周期不变。
5. 由式1可知,镀膜阶段活性气体的分压强与本底的放气率成正比,与镀膜阶段的抽速成反比。
6. 对于镀膜阶段抽速与精抽阶段相同的场合(例如蒸发镀膜),由式1可知,镀膜阶段的活性气体分压与精抽本底压强相同,因此,本底压强可以用作表征镀膜设备真空质量的指标。
7. 对于镀膜阶段抽速与精抽阶段不同的场合,镀膜阶段活性气体的分压强与精抽本底压强不相同,即真空质量不能用本底真空来表征。
8. 在磁控镀膜阶段(通常为0.5Pa),扩散泵(必须加节流阀)的抽速仅为标称值的1/6~1/5,分子泵的抽速为标称值的50~70%,因此,镀膜阶段活性气体分压强分别为本底压强的5~6倍和1.5~2倍。分子泵在高压强下运行,还易发生打片危险。
9. 推论:采用镀膜阶段抽速大的真空泵,精抽阶段的本底压强可以高一些,或者精抽阶段的抽速可以低一些。
提高。由此可见,本底压强作为真空质量的指标是一大误解。究其原因,可能与蒸发镀膜在前,磁控溅射在后,以及人们的习惯性思维有关。
8. 降低真空室放气量的有效措施不是增加泵的抽速,而是延长抽气时间。
推论:精抽阶段可以采用抽速较小的真空泵。
上述结论不大容易理解。事实上,规范的真空设计中,真空泵抽速配置步骤如下:
该步骤中,仅给出了存放在真空中的时间(即抽气时间),未提出存放环境的真空要求,已经默认了存放环境的真空度不是主要的影响因素。
实测结果表明,在10-2~10-3 Pa压强范围,将精抽泵的抽速减小一半,在相同的抽气时间内,真空室的放气率降低的幅度基本相同(误差不超过10%)。
下面以钛金镀膜为例,进一步介绍镀膜设备的升级换代的新思路、
钛金镀膜是建立在低压气体放电的基础上的镀膜方式,过高或过低的压强均不利于放电,再加上往往是一个反应沉积的过程,必须导入反应气体,因此最佳的沉积压强应在0.2 Pa-0.6 Pa之间,对于阴极电弧离子镀甚至要求1Pa的工作压强,只是传统的真空获得设备无法有效地满足这一条件,为此对工艺的进一步探索留下了悬念。
但对绝大多数的应用来讲,有一点是肯定的,在镀膜过程中,活性气体的分压强(主要是水蒸汽)越低越好,钛金镀膜更是如此。所以真空重要的往
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