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一、建设项目基本情况 项目名称研发实验室安装小试验线项目 建设单位汉高华威电子有限公司 法人代表NIYAZIFARUKARIG 联系人 刘欣 8 通讯地址连云港市宋跳工业园振华路 号 联系电话0518 传真 - 邮政编码222006 建设地点连云港市宋跳工业园振华路8 号研发实验室现有预留区域 连 发 改行服 发 立项审批部门 连云港市发改委 批准文号 [2016]44 号 建设性质 新建 行业类别及代码 质检技术服务 M7450 占地面积平方米( ) 70 绿化面积平方米( ) / 其中:环保 环保投资 总投资(万元) 161 10 占总投资 6.2% 投资(万元) 比例 评价经费(万元) 预期投产日期 2016 年7 月 原辅材料(包括名称、用量)及主要设施规格、数量: 一、原辅料:本项目生产主要原料见表2-3。 二、主要设备:本项目主要生产设备见表2-4。 水及能源消耗量 名 称 消耗量 名 称 消耗量 ( / ) 2 ( / ) - 水 吨年 柴油吨年 电(千瓦时/年) 0.6 万 燃气(标立方米/年) - ( / ) - - 燃煤 吨年 其 它 废水排放量及排放去向: 废水类型:无废水产生。 排放去向:无废水排放。 放射性同位素和伴有电磁辐射的设施的使用情况: 无。 1 二、工程内容及规模 一、项目由来 材料是微电子工业和技术发展的粮食,随着IC 封装技术的发展,对材料 EMC 特性的要求也愈来愈严格,也顺势带动封装材料发展。环氧塑封料 ( ) 是IC 后道封装三大主材料之一,用环氧模塑料封装超大规模集成电路在国内 外已成为主流,目前95%以上的微电子器件都是塑封器件。 环氧模塑料是一种单组分含潜伏性固化剂的热固性材料,通常是以环氧 树脂及其固化剂、填料和各种助剂等组分组成。环氧模塑料的制造商主要分 布在日本、中国和韩国,在中国市场上制造商代表是华威电子 (Huawei),由 于德国Henkel 和华威的联手,使得汉高华威在世界电子封装材料行业处于领 先地位。 汉高华威电子有限公司主要从事环氧模塑料的研发、生产和销售工作, 集成了丰富的环氧模塑料制造经验和精湛的生产技术。研发上,公司拥有博 士后流动工作站,江苏省集成电路封装材料工程技术研究中心,江苏省微电 子材料技术中心等。 根据目前研发的实际情况,汉高华威电子有限公司决定建设研发实验室 安装小试验线项目,即在公司现有研发实

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