干菲林培训教材.ppt

第一部分：干菲林工序简介 定义： 干菲林：英文dry film，有的公司称为图形转移工序。 原理： 在经过处理的铜面上贴上一层干膜，在紫外光的照射下，将工程菲林 底片上的线路图形转移到铜面上，形成一种抗蚀的干膜图形，那些未 被抗蚀剂保护的不需要的铜箔，将在随后的化学蚀刻工艺中被去掉， 蚀刻后去掉抗蚀层，得到所需要的裸铜电路图形。 第二部分 干膜简介 干膜的结构： 干膜分三层：1、聚乙烯隔膜(贴膜时撕去) 2、抗电镀药膜层 3、聚酯薄膜(保护膜) 冲影前撕去 作用： 聚乙烯隔膜：避免卷膜，运输、储存时，干膜药膜与保护膜之间相互粘贴 保护膜：保护作用，防止擦花药膜。主要作用是防止氧气进入阻剂层，由 于曝光后聚合反应将继续进行，氧气进入会与自由基发生反应形 成非活性的过氧化物，阻止聚合反应的进行，使聚合过程停止， 造成曝光聚合不足。 药膜层：光聚反应的主体 干膜聚合反应原理： 启始剂吸收曝光机UV光的能量后，便首行自行分裂产生自由基，自由基引发单体发生光聚反应，形成交联聚合物，不溶于显影液，而未曝光的光阻膜被显影液冲掉，聚合成像部分，保留在铜面上。 第三部分：工艺介绍 外层干菲林前后工序流程： 第一节 磨 板 定义： 将铜面粗化，使之后工段的干膜有效地附着在铜面上。 目的: 未经任何处理的原铜表面，对干膜不能提供足够的粘附，因此必须 清除其上一切的氧化物、污渍，同时要求表面微观粗糙，以增大干膜与基 材表面的接触面积。 磨板的方式： 化学磨板、物理磨板（机械）。 磨板的流程及各段作用 一般磨板机的磨刷按下面方式安装 磨痕测试 磨痕测试结果可以直接反映磨板机工作情况 ，根据磨痕测试结果可以分析到： 1、钢辘与磨辘是否平行 2、磨辘是否到使用寿命 3、避免磨板过度或磨板不良 磨板后板面检查 目检板面是否有氧化、水迹、污物 水膜测试，测试方法：取板面清洁处理后的板，用水浸湿垂直放置，用秒表测量水膜破裂的时间(15秒以上) 板面粗糙度，我司是联系供应商用仪器检测（约每月一次），粗糙度由：磨刷材料，磨料粒度，磨板时的功率等共同决定 第二节 贴 膜 定义 通过高温和一定的压力的同时，将干膜的药膜部分贴附在处理好的铜面上。 作用 拥有附着力良好且贴好膜的板，为下一制程创造好前提条件。 贴膜流程及作用 贴膜板为什么要静置15min以上再曝光？ 1、让已贴膜板冷却到无尘房控制温度范围，避免热板使菲林变形 2、贴膜板静置冷却可使干膜完全与板面贴合，而且完全硬化 贴膜的参数应该怎么样控制？ 温度：温度太高，干膜图像变脆，耐电镀力差，温度太低，干膜未能完 全软化，流动而与铜面粘附不牢固，结合力不好，干膜易甩膜， 渗镀。（我司控制范围100-120℃） 压力：贴膜压力太大，贴膜容易起皱，干膜盖孔容易破；压力太小，贴 膜不牢。（我司控制范围3-5kg/cm2) 贴膜后要求 贴膜应是表面平整、无皱折、无气泡干膜下无灰尘颗粒等夹杂，同时为 保存其稳定性，贴膜后应禁置15分钟后再进行曝光。在存放过程中不应平铺叠放在一起，因为板的本身重量会产生压力，使贴好膜的板面干膜继续流动结合，导致局部贴膜不良或盖孔膜破。 第三节 曝 光 定义 曝光是指UV光线穿过菲林（或保护膜）而到达感光膜体上，使其进行一连 串的光聚合反应，形成不溶于显影液的聚合物。 作用 通过曝光机的UV光线，将工程菲林资料的图形准确地转移到干膜上，使干 膜层形成与菲林图形一致的线路图形。 曝光工艺各流程及作用 曝光需控制的条件： 曝光能量、抽真空效果、菲林的质量、冷却系统 曝光能量: 不同的干膜根据其特性不同所需曝光能量不同，曝光能量的测量可以 用能量表测量，可以用曝光尺测量（我司控制7-9级）。曝光尺是检测 曝光能量的工具，有21级、17级、25级曝光尺，常用的是21级曝光