FOG制造工艺及其关键技术 FOG Manufacuring Technology and Key Techniques.pdfVIP

电子工艺技术 年 月 第 卷第 期 358 Electronics Process Technology 2010 11 31 6 FOG制造工艺及其关键技术 张永峰, 菅卫娟, 何永 （太原风华信息装备股份有限公司，山西 太原 030024） 摘 要 ：介绍了ACF技术和FOG工艺（ACF预贴、预邦定、主邦定和检测）；详细阐述了FOG制造工艺的关 键技术压力控制、温度控制及高温状态下压头的平行度要求；通过图表和数据分析提出了相应的解决方案,合 理的气路设计提高邦定压力的精度和脉冲控温技术，利用有限元设计软件进行压头结构设计。FOG制造工艺及 其关键技术的研究对我们研发相关设备具有重要的指导意义。 关键词 ：液晶显示模块；各项异性导电膜;预压；主压 中图分类号: TN105 文献标识码: A 文章编号: 1001-3474(2010)06-0358-04 FOG Manufacuring Technology and Key Techniques ZHANG Yong-feng, JIAN Wei-juan, HE Yong (Taiyuan Fenghua Information-equipment Co., LTD , Taiyuan 030024, China) Abstract: Introduce the ACF technology and FOG technology (ACF pre-paste, pre-bonding, the main bonding and testing). Discuss FOG manufacturing process in detail, include pressure control, temperature control and pressure head parallel degree under high temperature. Put forward the corresponding resolution based on analysis of the data. Rational design of pneumatic pressure can improve the accuracy of bonding and pulse control techniques. Design pressure head with finite element design software. Give FOG manufacturing process and its key technologies for reference. Keywords: LCM; FOG; ACF; Pre-bongding; Main-bongding Document Code: A Article ID: 1001-3474(2010)06-0358-04 所谓LCM(Liquid Display Moudle)即液晶显示器件 接[2] 。通过它可提供两种接合物体垂直方向的电气导 模块，它是将液晶显示器件、连接件、集成电路、 通，而对于水平方向则具有绝缘效果，即膜厚方向 控制部件、驱动电路和PCB、背光源以及结构件装配 导通，线宽方向绝缘。ACF带中有很多微小的导电颗 在一起的组件。而其中液晶玻璃与驱动电路以及柔 粒，导电颗粒最里层为树脂球，外面镀了一层金属 性线路板的机械连接和电气导通则为LCM生产的核心 （常见使用的金属粉有镍(Ni)、金(Au)、镍上镀金、 部分，其对应的生产工艺分别是COG[1]和FOG工艺。 银及锡合金等 ），再外面是一层绝缘层,平时均匀分