集成电路中的天线效应-易迪拓培训.PDF

No．6 微处理机 第6期 Dec．．201l MICROPROCESSORS 2011年12月 集成电路中的天线效应 刘义凯。刘丽娜 (中国电子科技集团公司第四十七研究所，沈阳110032) 摘 要：天线效应会在M0s集成电路制造中引起良率和可靠性的问题，当芯片尺寸在深亚微 米以下的工艺中更容易产生。介绍了集成电路中天线效应产生的原理，以及在版图设计中为避免 天线效应所常用的几种方法。 关键词：天线效应；版图设计；深亚微米 DOI编码：10．3969／j．issn．1002—2279．2011．06．002 中图分类号：TN4 文献标识码：A in AntennaEffect CirCUit Inteqrated UUYi—kai．UULi—na (觋e 47矾Re5e口，c^加斑“把0，傩im ef亿ctwillcause and inMOSIC is Abstract：Antenna yield reliabilityproblems manufacturing，It morecommonWhen below IntIDducethe ofantenna sub—micron。 efbct，and chipprocessdeep principle seVeralmethodsusedin in circuit． toavoidantennaefbct 1ayoutdesign integmted submicron Keywords：PAE；Layoutdesign；Deep 等导体，就象是一根根天线，会收集电荷(如等离子 l 引 言 刻蚀产生的带电粒子)导致电位升高。天线越长， 在目前的集成电路设计中，随着对集成度，功 收集的电荷也就越多，电压就越高。若这片导体碰 耗，性能等的诸多的要求，电路规模越来越大，尺寸 巧只接了MOs管的栅，那么高电压就可能把薄栅氧 越来越小。集成电路制造工艺也从微米，亚微米，深 化层击穿，使电路失效，这种现象称之为“天线效 亚微米进入了纳米时代，因此，在集成电路设计中面 应”。随着工艺技术发展到深亚微米(0．25灿m)以 临的挑战也不仅仅是需要满足设计目标，基于可制 下，栅的尺寸越来越小，金属的层数越来越多，发生 for 造性的设计(designmanufactu“ng)也成为集成电天线效应的可能性就越大。 路设计师所必须面对的挑战。 3天线效应产生的机理 集成电路版图作为连接上游电路设计与下游芯 片制造的桥梁，起着承上启下的作用，为了实现设计 在深亚微米集成电路加工工艺中，经常使用