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第20卷第4期 中国有色金属学报 2010年4月
V01.20NO.4 TheChilleseJournalofNOHferrousMetals Apr.2010
文章编号:1004-0609(2010)04—0743—06
Au.Cu系金属间化合物价电子结构及晶体结合能计算
蒋淑英,李世春
(中国石油大学(华东)机电工程学院,东营257061)
摘要:运用固体与分子经验电子理论,计算Au-Cu系金属间化合物的价电子结构、共价键键能及晶体理论结合
kJ/tool。
键,最强键键能分别为10.7286、10.038和10.1630kJ/mol,晶体理论结合能分别为401.25、363.64和381.02
用EET理论计算的晶体结合能值与用特征晶体理论计算的晶体结合能值基本吻合。3种化合物中,Au,Cu的最强
键键能和晶体理论结合能最大,因此其稳定性最好。
关键词:Au-Cu体系;金属间化合物;经验电子理论;价电子结构;结合能
中图分类号:O“1.1 文献标志码:A
Calculationofvalenceelectronstructuresandcohesive of
energies
intermetallicinAu-Cu
compoundssystem
JIANG Shi·chun
Shu-ying,LI
ofElectromechanical
(School Engineering,ChinaUniversityofPetroleum(Huadong),Dongying257061,China)
Abstract:Thevalenceelectronstructuresand of were
cohesive Au-Cu intermetallic
energies system compounds
calculatedbasedonthe electron ofsolidsand resultsshowthatthe
empirical theory molecules(EET).ne s仃ongest
bondsof and aleAlr_一Aubond,Au andAlr.—Cu of
Au3Cu,AuCuAuCu3 1一Au儿bond bond,respectively,theenergies
the bondsare10.728 and10.1630 thetheoreticalcohesive are
strongest 6,10.038 kJ/tool,respectively,and energies
and381.02 cohesivevaluescalculatedwithEET are
401.25,363.64 energy theoryroughly
kJ/mol,respectively.The
consistentwiththosecalculated
charac
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