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高频高速PCB材料的介绍 Dept.： EE Name：Peng Zhou Date ： 2013-10-21 PCB结构 防焊油墨 胶片（PP） 铜箔 基板 高频高速材料的要求  低介质常数(Low Dk) 降低介质常数可提升信号传输速度 Propagation delay = 84.6 x (ε )1/2 eff  低散逸 （散失）因子(Low Df) 信号随着频率增加，强度的损失也会随之增加，因此 高頻高速通讯多采用低散逸因子材料來设计制作 Signal loss = 27.3 x (f/c) x (ε )1/2 x