PBGA封装体的热_结构数值模拟分析及其优化设计.pdfVIP

第4 6 卷第5 期 . 46, . 5 大 连 理 工 大 学 学 报 Vol No 2 0 0 6 年 9 月 . 2 0 0 6 Journa l of D a l ian Un iver sity of Techn ology Sept ( ) 文章编号: 2006 PB GA 封装体的热结构数值模拟分析及其优化设计 葛 增 杰 , 　 顾 元 宪 , 　靳 永 欣, 　赵 国 忠 ( 大连理工大学 工业装备结构分析国家重点实验室, 辽宁 大连　116024 ) 摘要: 基于热弹性力学和结构优化理论, 针对典型的PB GA 封装体在工作过程中的受热问 题, 建立了有限元数值模拟分析模型. 模型中考虑了完全和部分两种焊点阵列形式, 采用了 基于散热功率的热生成加载、热循环加载和热循环、热生成综合加载三种方式. 计算结果与 文献中的实验结果进行了比较, 并讨论了各层材料的主要参数对封装体热 结构特性的影 响. 算例结果表明对电子封装体的热 结构特性分析采用有限元数值模拟是可行的, 并据此 分别以最大应力最小化和封装体质量最轻为 目标, 对封装体进行了优化设计, 为提高封装件 的可靠性和优化设计提供了理论依据. 关键词: 热弹性力学; 有限元; 焊点可靠性; 热循环; 热应力 中图分类号: O 3436 文献标识码: A 0　 引　 言 1　 封装体模型 集成电路技术的飞速发展、集成度的提高和 模型的实体来源于有 225 针的 PB GA 封装 功率密度的增大, 导致芯片的发热功率也随之增 体, 模型外为环氧树脂材料封装, 硅片通过金属丝 ( ) 加. 元器件和印刷线路板 PCB 中, 由于温度分 压焊方式连接到载体的上表面, 然后用塑模压成 ( ) 形. 在载体的下表面连接有共晶或准共晶 SnPb 布不均匀 存在温度梯度 以及各种材料的热膨 ( ) ( ) 合金焊球阵列, 焊球和封装体的连接不需要另外 胀系数 CT E 不同, 在热膨胀 或收缩 时, 受周 的焊料, 焊球直径为0. 76 mm , 使用Sn 63P b 37 的 围相邻单元体的限制和边界条件的约束, 就会产