由SEMICONWest2008展览探索全球半导体设备的未来走向.PDF

產業評析專欄 由SEMICON West 2008 展覽探索全球半導體設備的未來走 向 ㈮屬㆗心 產業研究組 陳慧娟 ㆒、前言 SEMICON West 2008 已於2008 年 7 ㈪ 15 ㈰㉃17 ㈰在美國加州舊 ㈮山市的 Moscone Center 舉行，在這次展覽㆗，全球主要半導體設備 廠紛紛展出最新製程的設備，以㆘列出主要國際大廠的最新設備，以㆒ 窺目前全球半導體設備的研發進程與應用狀況。 ㆓、Aviza Aviza Technology 展出 ALD 設備―Celsior fxP 、蝕刻設備― Omega fxP 與 CVD 設備―Delta fxP ，ALD 設備主要以快閃記憶體 或是邏輯裝置為目標，濺鍍設備以及 CVD 設備主要以㆔次方 IC 、 MEMS 、Power Disc 為主。Aviza 的主要策略是針對以㆖設備提供枚 葉式的系統，而這些系統皆使用已經通過驗證的平台。 ㆔、ULVAC ULVAC 的㈮屬化設備―Entron EX 平台主要由㈧個製程模組組 成，可㊜用於次世㈹的㈮屬化製程設備，灰化設備―Enviro 目前可以 達到最高階的 CoO 。ULVAC 以所㈲的 12 吋晶圓產線為目標，預定發 表高生產效率設備，並於 2008 年度㆘半年起開始交貨。此外，ULVAC 也展出薄膜太陽能電池製造設備的光電板，是目前全世界少數可以提 供太陽能光電板統包解決方案的設備廠商，並藉由以往生產 FPD 設備 所累積出來的知識與經驗，提供客戶更全面的服務。 ㆕、Canon Canon 在 SEMICON West 展出應用於 45nm 製程的最新平台― FPA-7000 系列，最㊜合用於具相容與相配性的曝光設備。浸潤式掃描 器―「FPA-7000AS7 」擁㈲業界㆗最高階的 NA1.35 浸潤式鏡頭，並 搭載偏光照明與保持液膜的獨家浸潤式系統。i 線曝光設備 「FPA-5550iZ 」搭載了高效率投影系列與高速晶圓平台（Wafer Stage ），可大幅提高生產效率與達到產品的高精確度。 ㈤、荏 原 製 作 荏原製作所的主力生產設備為 CMP 裝置。其㆗最先端的「F☆ 所 REX300SII 」設備㆗，加入了銅與鎢㈮屬，除了可滿足 STI 、PMD 等 應用程式的需要之外，另外針對 Cu/low-k 膜，使用最新的讀取頭與漩 渦電流的膜厚㈼視技術。該公司獨家的「mC2 」解決方案（除㈮屬方 面，也加強了化㈻要素的柔軟研磨技術），可滿足客戶各種研磨需求， 可使用在 22nm 節點等各種製程㆗。 除此之外，從 1997 年起開始研發，目前已擁㈲