粘片头顶针座的校正手册.PDF

粘片头，顶针座的校正手册 目的： 使用 HTI 的校正治具 一． 使用到的校正治具如下 1,2,3,4,5（图 1） 注： 治具 1 可确认轨道与 stage 的水平（宽度有的为 70mm, 有的为 90mm,也有为 74mm 的） 治具 2 可确认粘片头与顶针冒的水平 治具 3 可校正粘片头与 camera 的中心 治具 4 可调整 main feeder claw 的位置 治具 5 是调整用的 stage 图 1 二． 校正步骤： 1. 更改轨道宽度为 74mm（已治具为 74mm 为例）图 2 图 2 2. 轨道复位后，在 bond stage 处安装 stage（治具 5） 安装治具 3 在粘片头 3. 利用治具 1 放入轨道内后，移动治具 1，确认 stage 的高度是否合适。 如不合适，可调整顶丝至合适位置。（图 3） 图 3 4. 利用“Bonding stage tilt check”， 输入宽度为 50000um，来确认垫块的水平。图 4,5 图 4 图 5 目标：4 个点误差基本要小于 20um 以内（图 6） 如大于 20um，需通过调整顶丝后（图 3）再次做步骤 4， 直至达到目标。 图 6 5. 更换治具 2 确认粘片头水平， 方法如下： a. 更改 manual force 与原来的 0.8N 更改至 15N， 水平调整完后需改回。（图 7）