Altera三大策略打造45nm FPGA Altera Three strategies construct 45 nm FPGA.pdfVIP

● AItera ● FPGA 三大策略扣造45nm AET网站记者杨晖 半导体行业的竞争始终在加速 浸设式光刻，超低k薄膜以及高k 进行，当今市场对半导体器件的要 电介质。在此情况下，芯片研发成本 求已经发生了巨大变化。过去，用户 至少提高了50％，掩膜成本提高了 最注重的足器件性能，其次是功耗， 50％(45nm在$3M以上)；IC设计和 最后才足价格。随着半导体器件性 生产工艺之间的辐台性越来越紧 能的不断提高，尤其是中低端产品 密。IC设计者更要关心底层工艺问 成为应用主流，用户更看重成本，其 题。特别地，无晶圆厂设计公司必须 次是功耗，最后才是性能。特别自 与他们的EDA工具厂商、代工伙伴 2002年以来．FPGA产业出现了巨大密切合作。 的增长，FPGA产品在容量和速度上 chian博士说，45nm相对65nm M嘶yChiml 都足以满足大多数商业应用的需 的优势要比65nm相对90nm的优势 Altem公司技术开发副总裁 求．尤其是在所谓的“非传统”FPGA更大，开发难度也更高，器件开发过 研发、产能和质量控制方面都处于 领域；如果能不断降低成本和功 程中的泄漏管理、电压饱和、变异管 领先地位。对于AItem这样的无晶 耗．FPGA在消费电子、汽车电子、通理、逆温现象、加速低功耗转换等技 圊厂半导体供应商，与台积电合作 信、广播，工业等市场的应用将更加 术都面临挑战。这些问题不足无法 应当说是最好的选择。 广泛。FPcA足一种通用逻辑器件，解决，但增加了开发成本，提高了代 采用更先进的工艺来提高性能、降 工厂商进入的门槛。Altem通过选择“硅片率先投产”设计方法 低成本和功耗是其最佳途径．在完 正确的合作伙伴、采用“硅片率先投 Altem的“硅片率先投产”设计 for“丘rstB∞ 成向65nm工艺转型后，FPCA厂商产”的设计方法以及协作设计和工 方法(Desi印m时hodology cont0 将缩小线宽的竞赛延伸到了45nm艺开发的方式来实现2008年45nm 和32nm。lO月23日，A1tem公司技FPCA的量产。 的性能和可靠性。其创新的呵编程 术开发副总裁MoiyChian博士来到 正确的合作伙伴 功耗技术，可允许一些不会被调用 北京．在媒体座谈会上介绍了该公 的晶体管暂时处于休眠状态，当再 ——台积电 司45nmlC的开发情况。 次被调用时，它们可以立刻恢复动 AIte哺与台积电有13年多的合 45nm节点被称为Ic设计的分 力，使新一代芯片的功耗显著降低； 作历史，顺利地