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Altera三大策略打造45nm FPGA Altera Three strategies construct 45 nm FPGA.pdfVIP

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Altera三大策略打造45nm FPGA Altera Three strategies construct 45 nm FPGA

● AItera ● FPGA 三大策略扣造45nm AET网站记者杨晖 半导体行业的竞争始终在加速 浸设式光刻,超低k薄膜以及高k 进行,当今市场对半导体器件的要 电介质。在此情况下,芯片研发成本 求已经发生了巨大变化。过去,用户 至少提高了50%,掩膜成本提高了 最注重的足器件性能,其次是功耗, 50%(45nm在$3M以上);IC设计和 最后才足价格。随着半导体器件性 生产工艺之间的辐台性越来越紧 能的不断提高,尤其是中低端产品 密。IC设计者更要关心底层工艺问 成为应用主流,用户更看重成本,其 题。特别地,无晶圆厂设计公司必须 次是功耗,最后才是性能。特别自 与他们的EDA工具厂商、代工伙伴 2002年以来.FPGA产业出现了巨大密切合作。 的增长,FPGA产品在容量和速度上 chian博士说,45nm相对65nm M嘶yChiml 都足以满足大多数商业应用的需 的优势要比65nm相对90nm的优势 Altem公司技术开发副总裁 求.尤其是在所谓的“非传统”FPGA更大,开发难度也更高,器件开发过 研发、产能和质量控制方面都处于 领域;如果能不断降低成本和功 程中的泄漏管理、电压饱和、变异管 领先地位。对于AItem这样的无晶 耗.FPGA在消费电子、汽车电子、通理、逆温现象、加速低功耗转换等技 圊厂半导体供应商,与台积电合作 信、广播,工业等市场的应用将更加 术都面临挑战。这些问题不足无法 应当说是最好的选择。 广泛。FPcA足一种通用逻辑器件,解决,但增加了开发成本,提高了代 采用更先进的工艺来提高性能、降 工厂商进入的门槛。Altem通过选择“硅片率先投产”设计方法 低成本和功耗是其最佳途径.在完 正确的合作伙伴、采用“硅片率先投 Altem的“硅片率先投产”设计 for“丘rstB∞ 成向65nm工艺转型后,FPCA厂商产”的设计方法以及协作设计和工 方法(Desi印m时hodology cont0 将缩小线宽的竞赛延伸到了45nm艺开发的方式来实现2008年45nm 和32nm。lO月23日,A1tem公司技FPCA的量产。 的性能和可靠性。其创新的呵编程 术开发副总裁MoiyChian博士来到 正确的合作伙伴 功耗技术,可允许一些不会被调用 北京.在媒体座谈会上介绍了该公 的晶体管暂时处于休眠状态,当再 ——台积电 司45nmlC的开发情况。 次被调用时,它们可以立刻恢复动 AIte哺与台积电有13年多的合 45nm节点被称为Ic设计的分 力,使新一代芯片的功耗显著降低; 作历史,顺利地

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