HP-602型化学腐蚀抛光机研制技术及应用 The Manufacturing Technique and Application of HP-602 Chemical Corrosion Polishing Equipment.pdfVIP

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2017-08-12 发布于上海
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HP-602型化学腐蚀抛光机研制技术及应用 The Manufacturing Technique and Application of HP-602 Chemical Corrosion Polishing Equipment.pdf

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HP-602型化学腐蚀抛光机研制技术及应用 The Manufacturing Technique and Application of HP-602 Chemical Corrosion Polishing Equipment

H P一602型化学腐蚀抛光机研制技术及应用陈仲武，宋文超 (中国电子科技集团公司第四十五研究所，北京101601) 摘要：介绍了抛光片化学腐蚀抛光原理和HP．602型化学腐蚀抛光机设备用途、结构组成、性能特点，以及解决的关键技术和应用，能自动完成晶片抛光后的碱腐蚀和清洗工艺，是材料行业晶片制备中的关键设备。关键词：化学腐蚀抛光；循环溢流槽；自动传输机构；PEEK提篮中图分类号：TN305 文献标识码：B HP——602 The and of ManufacturingTechniqueApplication ChemicalCorrosion PolishingEquipment CHEN Wenchao Zhongwu，SONG 45“ResearchInstitute (The 101601，China) ofCETC，Beijing Abstract：Thewaferchemicalcorrosion isintroduced．The polishingprocess characteristics，andthe ofHP-602chemicalcorrosion arealso equipment keytechniques polishing canbe alkalicorrosionand ofthe wafer introduced．The cleaningprocess polished automatically inthe HP-602chemicalcorrosion isthe processedequipment．The polishingequipmentkeyequipment ofmaterial manufacturing． corrosion and transmission polishing；Cyclingoverflowingtank；Automatically Keywords：Chemical basket mechanism；PEEK 随着大规模集成电路和微电子技术向高密有着至关重要的影响，直接影响器件成品率、性能度、高集成度和高可靠性方向发展，对半导体材料和可靠性。化学腐蚀抛光是晶片制备中最重要的的要求也越来越高，晶片表面质量和厚度一致性步骤，本文主要介绍化学腐蚀抛光工艺原理、设备等参数指标，对后序的器件工艺及集成电路工艺研制和典型工艺参数。收稿日期：2013．10—15 万方数据圭曼签型遣三茎皇塑鱼翼星耋耄：呈墨呈耋釜坚固 1工艺原理