IC封装中引起芯片裂纹的主要因素 The Main Factors Causing Die Crack in IC Assembly Process.pdfVIP

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2017-08-12 发布于上海
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IC封装中引起芯片裂纹的主要因素 The Main Factors Causing Die Crack in IC Assembly Process.pdf

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IC封装中引起芯片裂纹的主要因素 The Main Factors Causing Die Crack in IC Assembly Process

第9卷，第4期电子与封装总第72期 VoI9．No．4 2009年4月 ELECTRONICSPACKAGmG 缴屯子茸遣与可靠往 IC封装中引起芯片裂纹的主要因素吴建忠，张林春 14028) (无锡华润安盛科技有限公司，江苏无锡2 摘要：芯片裂纹是半导体集成电路封装过程中最严重的缺陷之一。由于芯片裂纹最初发生在芯片的背面，而且有时要在高倍显微镜下才能观察到，所以这种缺陷在很多情况下不易被发现。文章主要介绍和探讨了lC封装过程中引起芯片裂纹的主要原因。划片刀速度、装片顶针位置／顶针高度和吸嘴压力、塑封框架不到位以及切筋打弯异常等都会引起芯片裂纹，从而在从IC焊接到PCB 板或使用过程中出现严重的失效和可靠性质量问题。只有了解了导致芯片裂纹的各种因素，半导体集成电路封装厂商才能采取针对性的预防措施杜绝芯片裂纹这种致命的缺陷。关键词：芯片裂纹；塑封体裂纹；划片；装片；塑封；切筋打弯中图分类号：TN305．94文献标识码：A TheMainFactors DieCrackinIC Process Causing Assembly WU Lin—chun Jian—zhong，ZHANG ChinaResources 2 (Wuxi Micro．AssemblyTechnologyCO．工td,Wuxi14028，Ch／na) crack ofthemost defectsin Circuit Abstract：DieiSone serious semiconductor Integratedassemblyprocess． was fromdie Mostoftimediecrackdefectaredifficulttobedetectedoutsincethiscrackinduced backside sometimethisdefectcan befoundunder articleintroducedthemain magnification．This initially．and only higla factorswhichcausediecrackinIC ofwafersawknife．the assemblyprocess．nespeed ejectorpinposition／ in and forceindieattach in and crackTrim height process．1eadframemolding