LED在大尺寸液晶显示面板中的应用 LED Backlighting in Large Size LCD Panel.pdfVIP

计的RGB发光二极管解决方案，但却没有一个 能够真正满足客户的要求，因此，我们需要新 的封装方式来真正满足发光二极管背光市场。 分立式发光二极管的封装由于体积较大，同时 LED在大尺寸液晶显示面板中在色彩混合与温度管理上的处理上也较复杂， 因此无法取代CCFL解决方案，为了加速RGB 的应用 发光二极管背光在大尺寸液晶显示屏与电视上 应用，安华高科技(Avago LED in SizeLCDPane BacklightingLarge Linn 封装RGB发光二极管发光模块。 AvagoTechnologies(安华高科技)固态照明事业部MokThye 介绍 COB芯片直焊基板封装 过去几年，发光二极管(LED，LightEmitting 传统的封装方式是将发光二极管芯片安装 Diode)的应用领域进行了巨幅的扩展，其中成长 在基体上做为架构分立式发光二极管器件的载 最快也最具潜力的市场是液晶显示屏(LCD)的 体，然后再把发光二极管器件安排在印刷电路 背光应用，几年间白色发光二极管已经随着小 板上来完成RGB发光二极管光源的组合，其中 型显示屏的背光应用逐渐普遍，目前几乎所有 较低功率器件采用FR4材料的普通印刷电路 移动电话中的彩色液晶面板都由发光二极管提 板，在高功率应用则采用金属内核印刷电路板 Core 供背光，最近白色发光二极管更开始迈入需要 (MCPCB，MetalPCB)来加强散热，传统 更高性能和更长工作时问的膝上型显示屏背光 的作法在需要较高光度输出密度时会面临限 应用，然而发光二极管在进入大尺寸显示屏，如 制，原因是分立式发光二极管基体与焊接点所 个人电脑显示屏与电 需要的空间相当大，同时发光二极管基体的设 视应用的路途上并未 计方式通常也为在单一封装中设计多重芯片电 顺利，因为除了更佳 路带来限制。 性能和更长工作时间 新的作法是将发光二极管芯片直接安装在 外，大型液晶面板需 印刷电路板上，并在封装上使用MCPCB来取得 要使用如红、绿、蓝 最低热阻，MCPCB的典型结构是在铝质平板上 (RGB)这类发光二极方安排电路走线，并以一厚度相当薄的隔离层 管来创造更丰富的色 分开，这个隔离层必须能够避免短路，但却牺