MEMS传感器的封装 The Packaging of MEMS Sensor.pdfVIP

电子工业专用设备 EPE 新技术研究 Equipment for Electronic Produacts Manufacturing MEMS传感器的封装 沈广平,秦明 东南大学 MEMS教育部重点实验室 南京 210096 摘 要 首先通过对MEMS封装所面临的挑战进行分析 提出了MEMS封装所需要考虑的一些 问题 然后从芯片级 晶片级和系统级三个方面详细介绍了倒装焊 BGAWLPMCM和3D封 装等先进的封装技术 并给出了一些应用这些封装方式对MEMS系统封装的实例 最后对MEMS 和MEMS封装的走向进行了展望 并对全集成MEMS系统的封装进行了一些探讨 关键词 芯片级封装(CSP)倒装焊 模块式MEMS封装 MEMS系统封装 中图分类号 TP212文献标识码 A 文章编号 1004-4507(2006)05-0028-08 The Packaging of MEMS Sensor SHEN Guang-ping, QIN Ming ( The Key Laboratory of MEMS of Education Ministry, Southeast University, Nanj ing, Jiangsu 2 10096, China) Abstract: In this paper, the challenge which is faced in MEMS packaging is analyzed firstly, and some issues that should be considered in the MEMS packaging are given. Secondly, the advanced packaging technology such as Flip-chip, BGA, WLP, MCM and 3D packages are introduced in chip level, wafer level and system level. Some package examples are presented. At last, the trends of MEMS and MEMS packaging are prospected, and the integrated MEMS system packaging is discussed. Keywords: CSP(Chip scale package); FC(Flip chip); MOMEMS; MEMS system packaging 1 引 言 由于各类产品的使用范围和应用环境的差异,其封装 [1] 也没有一个统一的形式 ,应根据具体的使用情况选 MEMS作为21世纪的前沿高科技,在产业化道路 择适当的封装 同时,在MEMS 产品的制造过程中, 上已经发展了20多年 今天 MEM S 产品由于其 封装只能单个进行而不能大批量同时生产,因此封装 具有大批量生产 低成本和高性能等特点 已经有 在MEMS 产品的总费用中占据70%80%封装技 了很大的市场 早期的封装技术大多数是借用半导 术已成为MEMS 生产中的瓶颈 CSP 和WLP 封装 体集成IC 领域中现成的封装工艺 MEMS 产品中 是MEM S 进行批量生产和微型化的主要途径 收稿日期 2006-2-12 作者简介 沈广平(1984-)男 江苏南京人 2000年获东南大学学士学位,现为东南大学MEMS教育部重点实验室博士