SoC软硬件协同设计方法和技术简析 Brief Analysis of Hardware and Software Co-design Methods in SoC System.pdfVIP

第9卷。第12期 电子与封装 总第80期 V01．9，No．12 2009年i2月 ELECTRONICSPACKAGING @镉，③t蔓，再④：亳：．璃 SoC软硬件协同设计方法和技术简析 王瑞明 (同济大学电子信息工程学院，上海200092) 摘 要：集成电路制造技术的迅速发展已经可以把一个完整的电子系统集成到一个芯片上，即所 谓的系统级芯片(Systemonachio，简称SoC)。随着其规模的不断增大，如何缩短开发时间、提 高开发效率，是当今SoC设计领域中关注的问题之一。传统的设计方法是将硬件和软件分开来设 计，在硬件设计完成并生产出样片后才能调试。软硬件协同设计则是代表系统的软件和硬件部分 的协作开发过程。对比传统方法，设计工程师能够在设计早期进行调试，可以较早地进行软硬件 的整合。软硬