- 3
- 0
- 约4.45千字
- 约 5页
- 2017-08-13 发布于上海
- 举报
TD- LTE各种上下行配置的性能比较 Comparison of Different UL - DL Configurations of TD - LTE
1001-893X(2011)10-0001-05
TD-LTE各种上下行配置的性能比较
吕星哉 陈 峥 史 聃蒋智宁
上海贝尔股份有限公司,上海 201206
摘要:TD-LTE是我国拥有核心自主知识产权的下一代无线通信技术标准,共有7种不同的上下
行配置,以灵活支持不同的上下行业务需求。通过研究不同上下行配置对应的各种时序,得出不同
上下行配置对上下行时延的影响。通过分析在不同上下行配置下信道质量反馈、上行探测信号、混
合自适应重传等技术的配置,研究了不同上下行配置对上下行吞吐量及频谱效率的影响。同时利用
系统仿真验证了以上分析结果,给出了不同上下行配置性能下时延、吞吐量、频谱效率性能。研究结
果为不同业务和组网要求下上下行配置的选择提供了参考依据。
无线通信;TD-LTE;上下行配置;包时延;吞吐量
TN929.5 A 10.3969/j.issn.1001-893x.2011.10.001
ComparisonofDifferentUL-DLConfigurationsofTD-LTE
LVXing-zaiCH
您可能关注的文档
- SMV噪声抑制模块的分析和改进 Analysis and Improvement of SMV Noise Reduction Module.pdf
- SM协议在GPRS网络监测中的研究与实现 Research and Implementation of the SM Protocol In GPRS Network Monitor.pdf
- SMT生产过程中有关问题的探讨 Research on Relative Problems in SMT Production.pdf
- Sn-8Zn无铅钎料性能的研究 Study of Sn-8Zn Lead-free Solder Weldability.pdf
- Sn-Ag-Cu无铅焊料的可靠性研究 Study on the Reliability of Sn-Ag-Cu Lead-free Solders.pdf
- Sn-Ag基无铅钎料NdYAG激光重熔界面研究 Interfacial Reaction Between Sn-Ag Eutectic Lead-free Solder Ball and Cu Pad during NdYAG Laser Reflow.pdf
- Sn-Bi-Sb无铅焊料微观结构及性能 Microstructure and Properties of Sn-Bi-Sb Lead-free Solder.pdf
- Sn-Zn系无铅焊料研究和亟待解决的问题 Development and Problems on Sn-Zn Lead-free Solders.pdf
- Sn-Zn无铅钎料合金化改性研究 Study of Sn-Zn Lead-free Solder by Alloying.pdf
- Sn4+取代对Ni系微波铁氧体材料性能的影响 Effects of Sn4+ Substitution on the Magnetic Properties of Microwave Ni-series Ferrites.pdf
最近下载
- RESURF详细讲课课件.pptx VIP
- 2020届中考物理力学总复习课件(精品).ppt VIP
- CANoe使用 完整版本.ppt VIP
- 国家中医药管理局直属事业单位招聘笔试真题2024.docx VIP
- 第六册 装置布置及配管附图附表-第2章 第8节 1100配管研究图.pdf VIP
- 2024年河北省廊坊市广阳区小升初数学试卷.doc VIP
- 大语文培训行业市场调研与前景趋势预测报告.pptx VIP
- 2026年时事政治测试题库100道及参考答案(综合题).docx VIP
- 风电场工程海上升压变电站施工规范.pdf VIP
- CQI-17锡焊系统评估第二版(2021年发布-含记录).doc
原创力文档

文档评论(0)