大功率led散热技术和热界面材料研究进展 advancement on thermal enhancement and thermal interfacial materials for high power leds.pdfVIP

《半导体光电}2011年 12月第 32卷第 6期 郭常青 等： 大功率LED散热技术和热界面材料研究进展 大功率 LED散热技术和热界面材料研究进展 郭常青，闫常峰，方朝君，李文博 (中国科学院广州能源研究所 ，广州 510640) 摘 要： LED结温的升高将造成发光强度降低 、发光主波长偏移 、寿命降低等不利影响，开 发高效、紧凑、低成本、高可靠性的散热技术是 LED 的重点研究内容之一。总结了目前大功率 LED不 同类型散热技术的原理及其研究现状，包括 自然对流、风冷、液冷 、热管和热 电制冷等，分析 了各种散热技术的优缺点。并介绍了目前 LED常用的几种热界面材料 ，指 出碳纳米管是一种非常 有潜力的热界面材料 。 关键词 ： 大功率 LED；散热 ；热界面材料 中图分类号 ：TK264．1 文献标识码：A 文章编号 ：1001—5868(2011)06—0749—07 Advancementon ThermalEnhancementandThermalInterfacialMaterialsforHighPowerLEDs GUOChangqing，YAN Changfeng，FANGChaojun，LIWenbo (GuangzhouInstituteofEnergyConversion，ChineseAcademyofSciences，Guangzhou510640，CHN) Abstract： TheincreaseofLED junction temperaturewillgreatly reducetheluminous intensity， 1cad tO ared-shiftofthe emission wavelength，and accelerateaging ofLEDs，SO developmentofthecoolingtechnologywithhighefficiency，low costandhighreliabilitybecomes akey topic for theresearch ofLEDs．Theprinciplesofvariouscooling technologiesfor high powerLEDsaresummarized，including naturalconvective cooling，forced convectivecooling， liquid cooling， heat pipe and thermoelectric cooling technologies． The advantages and disadvantagesofdifferentcooling technologiesareanalyzed．Thethermalinterfacialmaterials (TIM)usedinLED packagingarediscussed，anditispointedoutthatcarbonnanotube(CNT) hasthepotentialtobeanew TIM ． Keywords： highpowerLED；thermalenhancement；TIM 0 引言 热能，使 LED温度升高 ，而温度的升高会产生以下 不良影响：发光强度降低、发光主波长偏移、严重降 LED照 明应用和产业 发展前景诱人 ，但 LED 低 LED的寿命 ，加速 LED的光衰等。因此 LED产 要真正实现大规模广泛应用，仍有许多问题需要解 品的性能及其可靠性 ，很大程度上取决于是否具有 决，散热就是其中一个难点、关键和核心 问题之一。 良好的散热设计，以及所采取的散热措施是否有效 。 目前 LED的光 电转换效率还相对较差 ，仅 2O％～ 目前LED器件的热流密度高达 1W ／mm 量级，属 3O 的输入电能转化为光能，其余 70 ～8O 的能