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大功率led散热技术研究进展 development of cooling technology for high-power light emitting diode
2013年10月 照明工程学报 0ct． 2013
第24卷第5期 ZHAOMINGGONGCHENGXUEBAO V01．24No．5
大功率LED散热技术研究进展
晏建宇 王双喜 刘高山 叶家星
(汕头大学工学院，广东汕头515000)
摘要：本文介绍了目前大功率LED芯片的主要结构和大功率LED封装基板及散热技术的最新进展。结论是：
LTCC陶瓷基板及AI／SiC金属陶瓷复合基板是目前大功率LED基板的首选材料；同时，散热效果优异的散热器技术
也相继推出，其中双压电冷却喷射技术(dualpiezoelectriccoolingjet)可能会极大的提高大功率LED散热的效率。
关键词：大功率LED；基板；散热器
中图分类号：TN305．94文献标识码：A DOI：10．3969／j．issn．1004_440X．2013．05．016
of for Diode
DevelopmentCoolingTechnologyHigh-powerLightEmitting
Yan LiuGaoshanYe
JianyuWangShuangxi Jiaxing
51500，China)
(CollegeofEngineering，ShantouUniversity，Shantou
this main structuresfor LEDweredescribed．The of
Abstract：In
paper，thechip high-power development
substratesandexternalheat for LEDwasintroduced．LTCC
package dissipationtechniqueshigh—power
substrateandM／SiCsubstratewithexcellentheatconduct wasthemainchoicefor
performance high-power
externalheat-sink withexcellentheat hadbeen
LED．Meanwhile，some system dissipationcapability
studied．The theheat
DPJ
technique(dual
piezoelectriccoolingjet)shouldefficientlyimprove dissipation
for LED．
highpower
Keywords：high—powerLED；substrate；heat—sink
发光模组E2]。LED属高热流密度器件，热能主要通
1 引言 过芯片底部散出，芯片的热能难以快速导出，所以
LED散热一直是大功率LED产品非常重要的问题，
作为第四代照明光源，LED以其维护费用低、 LED封装基板、散热器
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