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* * 第九章　材料的回复与再结晶 (Chapter 9 Recovery and Recrystallization of Materials ) 9.1 冷变形金属在加热时的组织、性能变化 1 组织的变化 ● (recovery)： 晶粒的形态和大小与变形态相同，但亚结构及性能已有变化 ● (recrystallization)： 出现无畸变的等轴晶粒，逐步取代变形晶粒 ● (grain growth)： 再结晶结束后的晶粒继续长大 加热时间延长或加热温度升高 Brass(Cu-Zn) 33%CW 3s at 580℃ 4s at 580℃ 8s at 580℃, completely RC 15min at 580℃, grain growth 10min at 700℃, grain growth 2 性能的变化 ● 强度和硬度(strength and hardness)： 变化小，再结晶阶段变化大 ● 电阻(resistance)： 回复阶段已有大的变化 ● 内应力(inner stress)： 回复阶段消除大部或全部内应力， 再结晶阶段全部消除微观内应力 ● 亚晶粒尺寸： 回复阶段变化小 ● 密度(density)： 再结晶阶段急剧变化（缺陷减少） ● 储存能的变化： 再结晶阶段释放多 §9.2 回复（Recovery） 1 回复动力学(recovery kinetics) ● 回复是冷变形金属在退火时发生组织性能变化的早期阶段， 在此阶段内物理或力学性能的回复是随温度和时间而变化的 ● 定义剩余应变硬化分数（1-R）， R为屈服强度回复率 R = （σm-σr）/（σm-σ0） σm：变形后的屈服强度 σr：回复后的屈服强度 σ0：完全退火后的屈服强度 (1) 没有孕育期(no incubation period)； (2) 在一定温度下，初期回复率大， 随后逐渐变慢，直至趋近于零； (3) 预变形量越大，起始回复率也越快 ● 回复特征可用一级反应方程表示 t为恒温下的加热时间，x为冷变形导致的性能增量经加热后的残余分数； 在不同温度下，如以回复到相同程度作比较，可得： (4) 每一温度的回复程度有一极限值， 温度越高，该值越高，达到极限值所需时间越短； lnt = A + Q/（RT） 可求出回复激活能 积分得： ● 回复是一个驰豫过程(relaxation process)，其特点： 2 回复机制(recovery mechanism) (1) 低温回复：点缺陷密度急剧下降，宏观上电阻率变化大 (2) 中温回复：位错运动（滑移）和重新分布 (3) 高温回复：刃型位错可以获得足够能量攀移， 发生多边化(polygonization) ● 多边化即位错通过滑移和攀移，在沿垂直于 滑移面方向上排列，形成具有一定取向差的 位错墙（小角度晶界），由此产生亚晶 (sub-grain, sub-structure, mosaic structure) ， 这种结构称为多边化结构 ● 层错能高的金属易发生多边化， 层错能低的多边化困难 ● 在随后的过程中，亚晶粒将迁移而使亚晶粒 合并长大 §9.3 再结晶（Recrystallization） 1 再结晶过程 1) 形核：以多边化形成的亚晶为基础形核 (1) 晶界凸出形核 ● 再结晶是冷变形金属加热到一定温度后，在原变形组织中 重新产生了无畸变的新晶粒，性能发生明显的变化并恢复 到变形前状况的过程 ● 再结晶是显微组织重新改组的过程， 可以基本消除冷变形的影响 ● 是一个形核和长大的过程 ： 再结晶晶核 → 长大 ● 再结晶无晶体结构的变化 ● A晶粒变形小，亚晶尺寸大； B晶粒变形大，亚晶尺寸小 ● A晶粒中的某些亚晶凸入B晶粒中， 吞噬B晶粒中的亚晶，形成无畸变 的再结晶晶核，降低系统的自由能 (2) 亚晶形核 a) 亚晶合并机制： 1) 形核(con’t) ● 位错的运动使一些亚晶界上的位错转移到周围 其它亚晶上，导致亚晶的合并； ● 合并后的亚晶的晶界上位错密度增加，逐渐转化 为大角度晶界，从而具有更大的迁移率，这种晶 界移动后留下无畸变的晶体，构成再结晶核心 ● 此机制常出现在变形程度较大且具有 2) 长大(growth)： b) 亚晶迁移机制： (2) 亚晶形核(con’t) 1) 形核(con’t) ● 位错密度较高的亚晶界，