第一篇 高分子材料学.pptVIP

第一章 高分子材料学 （会在加工过程中改变） 第一节 高分子化合物（聚合物） 聚合物是高分子材料的主体，它通过 粘接各种配合剂使之成为一整体，使其具 有一定的力学性能，具有良好的加工性能。 结晶温度范围： 第三节 制造方法及组成对高分子材料性能的影响 制造方法： 聚合物的聚合方法 聚合物的反应（聚合物功能化） 合金化 组成： 高分子化合物 填充剂（无机物） 低分子物（添加剂） 聚合物并用 即聚合物共混，已是高分子科学的发展方向。现 在真正能工业化生产的聚合物只有数十种，而对 高分子的使用要求越来越高，一种聚合物难以满 足所有各方面的要求，即聚合物都各有所长，各 有所短。 例：塑料强度高，橡胶弹性好，所以考虑并用。 共混 两种或两种以上各具本身优点的聚合物混合在一 起，从而得到性能优异的材料。 并用聚合物的选用：并非任何聚合物都可以相互并用，应从以下几方面考虑： 并用目的：即从制品所要求的性能考虑，是并用的第一原则和前提。 例：增韧——加弹性体到塑料中； 增强——加塑料到橡胶中； 提高流动性——PVC中加PS 考虑能否混合：溶解度参数相近的原则，但不能太接近（形成的结构不好），应使材料形成亚微观分相结构，性能才会优异。 考虑配合剂在聚合物中的分布：有些配合剂在某一种聚合物中易混合。 例：轮胎。 考虑会否发生化学反应：有利的要利用（如产生接枝或共聚），不利的要避免或控制。 现较热门的反应性共混：利用基团，或使其中的一相反应。 对需要交联的聚合物：共混中交联。 例：动态硫化共混型热塑性弹性体。 小结 熟练掌握常用高分子材料品种、主要性能 及用途 熟悉高分子材料成型性涉及因素 掌握高分子材料成型过程中的结晶和取向 TgTTm 结晶温度 大分子链段运动被冻结，不能发生分子重排和形成结晶结构 TTg 分子热运动自由能大于内能，难以形成有序结构 TTm 结晶速度υ=成核速度υi+晶体生长速度υc 温度高好，有利于链段运动，有利于重排，所以T?Tm 晶体生长 温度低好，否则晶核不稳定，所以T?Tg 成 核 对均相成核，结晶速率在0.85Tm处出现最大速率 2、成型加工与聚合物结晶的关系 （1）熔融温度和熔融时间 熔体中残存的晶核数量和大小与成型温度有关，也影响结晶速度。 加工时的熔融温度高，或熔融时间长，则聚合物在成型前所具有的结晶结构被破坏得多，残存的晶核少，熔体冷却时主要以均相成核形成晶核，故结晶速度慢，结晶尺寸较大。 反之，如熔融温度低，或熔融时间短，则残存晶核在熔体冷却时会引起异相成核作用，故结晶速度快，结晶尺寸小而均匀，有利于提高机械性能和热变形温度。 所以： T高 （低） t长（短） 结晶速度慢（快） （2）成型压力 成型压力增加，应力和应变增加，结晶度随之增加，晶体结构、形态、结晶大小等也发生变化。 应力有利于成核： 应力 大分子取向 诱发成核 应力大小： 低压 生成大而完整的球晶； 高压 生成小而形状不很规整的球晶。 （3）冷却速度 成型时的冷却速度（从Tm降低到Tg以下温度的速度，主要看冷却介质的温度Tc ）影响制品能否结晶、结晶速度、结晶度、结晶形态和大小等。 Tc = Tmax，缓冷，结晶度提高，球晶大； Tc Tg，骤冷，大分子来不及重排，晶粒少，易产生应力； Tc = Tg，中速冷，有利晶核生成和晶体长大，性能好。 通常，采用中等的冷却速度，冷却温度选择在Tg～最大结晶速度的温度Tmax之间。 3．成型后后处理方法与结晶性 （1）二次结晶 —— 是指一次结