电子产品散热技术最新发展（上）.PDFVIP

技术特写 电子产品散热技术最新发展（上） 高弘毅 最近几年LSI、数码相机、移 动电话、笔记本电脑等电子产品， 在此同时系统整合业者，由于 不断朝高密度封装与多功能化方 散热技术的变迁 单位体积的热量不断膨胀，使 向发展，散热问题成为非常棘手 如图1所示由于 “漏电”问 得如何将机器内部的热量排除 的课题。LSI等电子组件若未作妥 题使得LSI的散热对策是系统整 更是雪上加霜，因此系统整合 善的散热处理，不但无法发挥LSI 合的责任，这种传统观念正面 业者转因而要求LSI组件厂商， 的性能，严重时甚至会造成机器 临极大的变革。此处所谓的漏 提供有效的散热对策参考模式， 内部的热量暴增等。然而目前不 电是指晶体管 （transistor）的 事实上Intel已经察觉事态的严重 论是LSI组件厂商，或是下游的电 source与drain之间，施加于leak 性，因此推出新型微处理器的 子产品系统整合业者，对散热问 电流的电源电压大晓而言。理 同时，还提供下游系统整合业 题大多处于摸索不知所措的状态， 论上leak电力会随着温度上升不 者有关LSI散热设计的model 有鉴于此，介绍一下国外各大公 断增加，如果未有效抑制热量 case，因此未来其他电子组件厂 司散热对策的实际经验，深入探 意味着leak电力会引发更多的热 商未来势必跟进。 索散热技术今后的发展动向，是 量，造成leak电力持续上升恶性 如上所述LSI等电子组件的散 很有必要的。 循环后果。 热对策，成为电子业界高度嘱目 以Intel新推出的微处理器 焦点，主要原因是电子产品性能 （microprocess）而言，它的消 快速提升所造成。以往计算机与 费电力之中60%～70%是属于 数字家电业者大多忽视漏电电力 leak电力，一般认为未来1～2年 问题的存在，甚至采取增加电力 leak电力仍然扮演支配性角色。 的手法补偿漏电电力造成的损失， 图 电子组件散热对策的变化趋势 1 热设计 电子技术 2006.0127 技术特写 未来将变成优先抑制热量，以此提 过随着电子产品多功能化，因此进 墨膜片((graphitesheet)，与利用 升产品的性能。 行高热量的影像处理LSI、内存等 pump作冷却液循环的水冷式散热 为了刺激消费者购买笔记本 电子组件散热设计的同时，也需要 device成为市场新宠，其中又以噪 电脑的意愿，LSI组件厂商不得不 将对热能很脆弱的电子组件列入考 音值低于30dB的水冷式散热设计， 提高微处理器的动作频率，电视 虑，例如DVD的光学读写头、数 已经广泛应用在各种电子产品，达 与DVD业者也不干示弱，积极提 码相机的CCD与CMOS等取像组件 成无冷却风扇超静音的目标，一般 升影像显示器的影像处理能力， 以及液晶面板等等，都是典型对热 认为未来水冷式散热设计可能会延 例如目前液晶电视显示画面时的 能很脆弱的电子产品。