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2017-09-02 发布于天津
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芯片的犈犗牦失效分析及焊接工艺优化

第卷第期半导体学报２９２犞狅犾．２９犖狅．２　　　　　　年月，２００８２犑犗犝犚犖犃犔犗犉犛犈犕犐犆犗犖犇犝犆犜犗犚犛犉犲犫．２００８芯片的犈犗犛失效分析及焊接工艺优化，１１２１ 吴顶和沈萌邵雪峰俞宏坤　　　　（复旦大学材料科学系，上海）１２００４３３　（飞兆半导体（苏州）有限公司，苏州）２２１５０２１　摘要：为了研究电过应力对功率犕犗犛犉犈犜可靠性的影响，分别对含有焊料空洞、栅极开路和芯片裂纹缺陷的器件进行失效分析与可靠性研究利用有限元分析、电路模拟及可靠性加速实验，确定了器件发生失效的根本原因并通过优化．犈犗犛．芯片焊接温度时间曲线和利用开式感应负载测试方法，比较了工艺优化前、后器件抗的能力，结果表明优化后器件的  犈犗犛焊料空洞含量显著减少，抗犈犗犛能力得到明显提高．关键词：电过应力；失效分析；犕犗犛犉犈犜；芯片焊接；工艺优化：；犘犃犆犆７８５０犌７２１５犆中图分类号：文献标识码：文章编号：（）犜犖３０６犃０２５３４１７７２００８０２０３８１０６　　　　　　片焊接温度时间曲线，利用开式感应负载（  狌狀犮犾犪犿犲犱狆１引言犻狀犱狌犮狋犻狏犲犾狅犪犱犻狀犵）测试比较了优化前、后器件抗犈犗犛　的能力，并进行了分析．近年来，随着集成电路的快速发展和自然资源１０的日渐匮乏，功率器件需求