发光二极管倒装式封装新技术.pdfVIP

2013年6月 光源与照明 2013年第2期 发光二极管倒装式封装新技术 胡溢文 苏州多尼光电科技有限公司(苏州215021) 摘要发光二极管(LED)正在以飞速的市场渗透率出现在你我的周围；工业照明、商业照明、景观照明、家用照明等领域都 大量涌现了LED光源，成为未来照明的发展趋势。但目前市场上LED产品的质量参差不齐。而更新更好的LED封装技术必将大大 照明整体水平提升一个新台阶。通过工艺、光电性能及使用寿命等方面，以实验数据说明了倒装式封装的优势。 关键字LED新型照明；倒装式封装；传统正装打线封装 艺路线比传统封装简单许多，它不仅提高了生产率， 0前言 也规避了许多生产过程中的质量风险。由于不需要传 回顾过去的一年，在照明领域最热门的制造行业 是什么?又是什么原因在推进加速这股投资热潮?答 提高了单位时间产量、还节省了昂贵的打线机等设备 案是LED及相关产业链。LED由于其在光效、亮度、投入，大大的降低了成本；也规避了断线或晶元断裂 散热及使用寿命等方面表现出的特点，被公认为最新 的可能性，大大提升了成品率。同时倒装式封装通过 一代绿色环保光源，是未来照明的发展趋势。在中国， 一次处理整片晶元的方式提高了劳动生产率；而传统 我们不但拥有庞大的应用市场潜力，同时兼具相对低 封装则需要一颗颗进行晶元处理，工艺过程繁复。 的生产成本，以致吸引企业家们大规模涌人。 传统封装 倒装式封装 据拓璞产业研究所(TRI)估计，十二五期间中国 大陆LED总产值可望由2010年约1250亿元人民币 增长至2015年约5000亿元人民币，年均增幅将达到 32％，届时LED照明在通用照明市场渗透率将超过 50％。同时，由于工艺日臻成熟，LED的成本每年也 在下降，到2015年LED产品价格有可能会降至2010 年的20％水平。 倒装式封装并不是一个新词，早在60年代，IBM 已经成功的研究出来并运用其产品上，因为它能实现 芯片最小并达到最薄封装的要求。所以目前在电子行 业、半导体行业等需要高密度封装的领域已经广泛应 用，技术也在日趋成熟和完善。但对LED芯片封装， 由于一般的倒装技术的成品率低、光学性能差，目前 还是以传统正装打线封装(简称传统封装)为主。我 们对LED倒装式封装新技术作了大量的研究，导入先 2倒装式封装具有更大的发光面积 进工艺，自主开发相关设备，解决了合格率低、成本 高、光效差等问题，并申请了美国及全球专利19项。 在传统封装结构中(见图2)，由于电极占据了表 本文将对革新后倒装式封装工艺的优势作出对比说明。 面发光区域大约30％的面积，从而降低了芯片的出光 效率。而倒装式封装结构中(见图3)，由于芯片电极 1倒装式封装具有更简化的工艺流程 一侧朝下、透光一侧朝上，减少了因电极阻挡而造成 从图1的工艺流程图不难看出，倒装式封装的工 的光线损失，提高了芯片的出光效率。 ·5· 万方数据 2013年6月 光源与照明 2013年第2期 堑严酹严豳豳一幽 越 净士罱莹盎刊…，邕垂避 电数7 、丝丝纷、～!堕擞