PCB元库封装编辑
1元件封装库编辑器 1.1 启动元件封装库编辑器 1.2 元件封装库编辑器 2 手工创建新的元件封装 3 使用向导创建元件封装 4 元件封装的管理 4.1 浏览元件封装 4.2 添加元件封装 4.3 删除元件封装 4.4 放置元件封装 4.5 编辑元件封装的引脚焊盘 1元件封装库编辑器 1.1 启动元件封装库编辑器 ① 执行菜单命令File|New,系统弹出新建文件对话框。 ② 在新建文件对话框中,选择PCB Library Document(PCB库文件)图标,单击OK按钮。 ③ 在工作窗口中,用鼠标左键双击该元件库文件图标,就可进入元件封装编辑器的工作界面,如图1 所示。 1.2 元件封装库编辑器 从图1可以看出,刚打开的元件封装库文件的工作窗口呈现出一个十字线(在不执行任何放大、缩小屏幕操作的情况下),十字线的中心即是坐标原点,通常在坐标原点附近进行元件封装的编辑。 主菜单栏 主工具栏 PCB元件 库管理器 状态栏 放置工具栏 工作窗口 图1 元件封装库编辑器的工作界面 2 手工创建新的元件封装 DIP8元件封装如图2所示,尺寸为:焊盘的垂直间距为100mil,水平间距为300mil,外形轮廓框长400mil,宽200mil,距焊盘50mil,圆弧半径25mil。图12.2中的4
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