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某某某量子效应毕业论文第一章 引言自20世纪50年代后期集成电路问世以来，固体电子器件的小型化和集成度便在高速、低能耗、和高存储密度的要求下持续迅速地提高。半导体集成电路经过近几十年来的发展，在Moore定律“大约每18个月芯片的集成度增加一倍”的预言推动下，硅基微电子芯片的特征线宽已经从Intel第一代处理器的10μm缩小到了2011年应用于第三代Core处理器的22nm[1, 2]，目前正在向14nm工艺发展。随着器件的缩小，尺寸限制所带来的量子效应也趋于明显。当器件尺寸达到与电子的费米波长相比拟的长度时，离散能级以及干涉、隧穿等量子效应就会对器件中的电子输运产生决定性的影响。这些小尺度下的新现象和新效应既是对传统半导体器件的挑战，也为开发新型器件提供了机遇。如何突破传统器件的设计思路，利用这些量子效应来实现更高效、低能耗的计算，成为了物理学中的一个研究热点[3-5]。……….1.1Ⅲ族氮化物（GaN 基半导体）材料的基本性质Ⅲ族氮化物是一类具有宽带隙、强极化和铁电性的半导体材料。常见的Ⅲ族氮化物如AlN、GaN和InN都是直接带隙半导体……………….………….1.1.1Ⅲ族氮化物半导体的晶体结构………….第二章 研究进展2.1环境中黑炭的主要来源环境中黑炭 (black carbon)气溶胶的主要来源包括各种化石燃料和生物质燃料的不完全燃烧过程 (Penner et al., 1993; Bond et al., 2004)，这些不完全燃烧在自然界和人类活动中都会发生，因此，环境中黑炭气溶胶的来源十分广泛。对当今大气环境中的黑炭，其主要来源是人类相关的燃料燃烧活动 (段凤魁,2007)，此外，一些自然过程也会产生黑炭，如森林火灾、草原火灾等。根据过去的排放清单研究，大气环境中黑炭气溶胶的来源主要包括：1) 有机燃料的燃烧，主要包括能源行业、工业部门、交通运输行业、居民生活中煤、石油、天然气和各种生物质燃料的使用。通常而言，燃烧效率越高，产生的黑炭气溶胶的量越低；2) 工业炼焦，主要包括炼焦过程中的炼制过程、焦炉加热系统以及焦炉煤气的泄漏等等；3) 工业制砖，主要包括制砖过程中物料破碎输送、坯体人工干燥和烧成工段等过程；4) 垃圾焚烧，包括生活垃圾和工业废料的燃烧过程；5) 天然火灾和野外农业废弃物燃烧，包括森林、草原火灾和秸秆的燃烧。目前大部分研究表明，民用取暖和做饭过程中的燃料燃烧和城市柴油车是黑炭气溶胶大气排放量最大的源 (Streets et al., 2001, 2003, 2013; Bond et al., 2004, 2006; Cao et al., 2006; Klimont et al., 2009; Zhang et al., 2009; Lu et al., 2011)。……第四章 图表示例图3.15 全球NAT-CO2-2007清单与PKU-CO2-2007比较的空间示意图表3.5 室外细菌气溶胶香农-维纳指数（H）和均匀性指数（E）Stage 1 (7.1 μm)Stage 2 (4.8-7.1 μm)Stage 3 (3.2-4.7 μm)ConLowMediumHighConLowMediumHighConLowMediumHighH2.522.582.572.242.462.662.652.642.53E0.870.880.930.850.90.860.860.850.88第五章 结论及展望参考文献[1] Intel Corperation, /pressroom/kits/IntelProcessorHistory.pdf.[2] Intel Corperation, /content/dam/www/public/us/en/documents/presentation/revolutionary-22nm-transistor-technology-presentation.pdf.[3] I. ?uti?, J. Fabian and S. Das Sarma, Spintronics: Fundamentals and applications, Reviews of Modern Physics 76 (2), 323-410 (2004).[4] R. Hanson, L. Kouwenhoven, J. Petta, S. Tarucha and L. Vandersypen, Spins in few-electron quantum dots, Reviews of Modern Physics 79 (4), 1217 (2007).[5] D. Loss and D. P. DiVincenzo, Quantum computation with quantum