基于cob技术的sip模块可靠性分析 reliability analysis of the sip module based on cob technology.pdfVIP

封装、测试与设备 and Package,TestEquipment doi：10．3969／j．issn．1003—353x．2010．12．013 基于COB技术的SiP模块可靠性分析 李志博1’2，陈素鹏2，李国元1 (1．华南理工大学电子与信息学院，广州510640；． 2．广东省粤晶高科股份有限公司，广州510663) 摘要：针对COB形式的SiP模块，应用有限元分析方法模拟了该模块在湿热环境下的湿气扩 散和湿应力分布，以及回流焊过程中的热应力分布，并通过吸湿实验和回流焊实验分析了该模块 失效模式。结果表明，在湿热环境下，粘接材料夹在芯片和焊盘中间不易吸湿，造成粘接材料的 相对湿度比塑封材料的相对湿度低得多。塑封材料相对湿度较高，产生较大的湿膨胀，使湿应力 主要分布在塑封材料与芯片相接触的界面上。由于材料参数失配，回流焊过程产生的热应力主要 分布在粘接材料和铜焊盘的界面，以及塑封料和铜焊盘的界面，在经过吸湿和回流焊实验后观察 到界面分层沿着这些界面扩展。 关键词：板上芯片；系统级封装；湿应力；界面分层；有限元分析 194—05 中图分类号：TN406文献标识码：A 文章编号：1003—353X(2010)12一l oftheSiPModuleBasedonCOB ReliabilityAnalysis Technology LiZhib01一，Chen Supen92，LiGuoyuanl Electronicand China (1．Schoolof InformationEngineering，SouthUniversityofTechnology，Guangzhou 5 510663，China) 10640，China；2．GuangdongYuejingHighTechnologyCo．，Ltd．，Guangzhou element wasusedtosimulatethemoisturediffusionand Abstract：Finite analysis(FEA)method stressdistributionofSiPmodule COBformunderthe the environment，an．d hygroscopic using hygro—thermal ofthethermalstressdistributionwasmadeinthe ofreflow．Moistureandreflow analysis process absorption were to thefailuremodeofthismodule．Resultsshowthatthedie- investigate solderingexperimentsanalyzed sandwichedbetweendieand hasmuchlowermoisture ratein attach(DA)material